Brief: Découvrez le fil de molybdène plaqué d'or révolutionnaire, un changeur de jeu pour l'électronique et l'industrie aérospatiale.Ce fil offre des performances inégalées dans des conditions extrêmes..
Related Product Features:
40% plus léger que les solutions de tungstène traditionnelles avec une densité de 10,2 g/cm3.
Ductilité améliorée avec un rayon de courbure ≤0,5 mm sans rupture (normes ASTM E290).
Résistance supérieure à la corrosion, résistant à plus de 1000 heures dans les tests au brouillard salin (ASTM B117).
Maintient l'intégrité structurelle de -200°C à 1200°C pour la stabilité thermique.
Épaisseur de placage or personnalisable (0,1-5μm) pour une soudabilité optimale.
Utilisé dans les cadres de connexion de semi-conducteurs, les connecteurs RF haute fréquence et les interconnexions de dispositifs MEMS.
Certifié pour les applications aérospatiales, y compris les câbles satellites et les capteurs de moteurs de fusée.
Réduction des coûts de 30 % par rapport aux fils d'or pur, avec une conductivité supérieure de 15 %.
FAQ:
Quels sont les principaux avantages du fil de molybdène plaqué d'or par rapport au tungstène?
Le fil de molybdène plaqué or est 40% plus léger que le tungstène et offre une meilleure ductilité, ce qui le rend idéal pour des applications telles que les antennes satellites et l'électronique.
Quelles industries bénéficient le plus du fil de molybdène plaqué?
Les industries de l'électronique et de l'aérospatiale en bénéficient le plus, l'utilisant pour les semi-conducteurs, les connecteurs RF, le câblage des satellites et les capteurs de moteurs de fusée.
Quelle est l'épaisseur standard du placage or pour ce fil ?
L'épaisseur de la couche d'or standard est de 3 à 5% en poids, ce qui correspond à 0,1 à 0,8 microns pour les diamètres 0,015 à 0,150 mm, avec des options personnalisables disponibles.