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Fil de liaison en or ultrafin de 0,01 mm de diamètre optimal pour les assemblages électroniques délicats

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99999%

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Fil de liaison en or ultrafin de qualité supérieure pour les applications avancées de liaison électronique

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Test de résistance à la traction à haute performance Fil ultrafin Fil de liaison en or pour les processus d'emballage et d'assemblage de semi-conducteurs

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Fil ultrafin de haute conductivité de 0,01 mm Fil de liaison en cuivre pour électronique et communications

Résistance des liens: haut

L'allongement: 1% à 50%

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Excellente conductivité électrique fil ultrafin de 0,01 mm fil de liaison de cu pour emballage de semi-conducteurs

Méthode de liaison: Ultrasons, thermocompression, thermosonique

Diamètre: 00,01 mm - 0,4 mm

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Fil de liaison en cuivre ultrafin de 0,01 mm, haute résistance à la traction et à l'allongement élevé, pour l'automobile

Densité: 80,96 g/cm3

Résistance des liens: haut

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Fil ultrafin Bonne stabilité en boucle 0,01 mm Fil de liaison en cuivre pour les communications

Densité: 80,96 g/cm3

Résistance des liens: Très haut

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Bonne fiabilité à haute température fil ultrafin de 0,01 mm Cu fil de liaison pour les appareils électroniques

Méthode de collage: Ultrasons, thermocompression, thermosonique

Diamètre: 00,01 mm - 0,4 mm

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Fil de liaison au cuivre fil ultrafin de 0,01 mm avec un haut niveau de conductivité électrique et thermique

Diamètre: 00,01 mm - 0,4 mm

Matériel: D'autres métaux

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Liens de fil d'aluminium supérieur pour le liant de précision dans l'industrie des semi-conducteurs de puissance de la microélectronique

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil d'aluminium de liaison pour l'électronique de puissance dans l'équipement informatique automobile

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de cuivre recouvert de palladium ultrafin de haute luminosité 0,02 mm Emballage en bobine de qualité aérospatiale avec couche bleue anti-oxydation

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

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Fil de liaison en or ultrafin de haute pureté de 0,01 mm de diamètre pour les appareils électroniques à micro-échelle

La pureté: 99.99%

Matériel: D'or

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Fil de liaison en or ultra fin personnalisable pour l'encapsulation de la connexion interne dans les circuits intégrés et les séparateurs de semi-conducteurs

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Fil de tungstène plaqué or résistant à la corrosion pour le marché des LED et des caméras

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Finition de surface: Il est lisse.

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Résistance à la corrosion du fil de tungstène plaqué en or ultrafin à point de fusion élevé

Résistance: 00,02 Ω/m

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

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