Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
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Type de produit: Fil de liaison
Épaisseur de revêtement: 0,0003 mm
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Épaisseur de revêtement: 0,0003 mm
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Épaisseur de revêtement: 0,0003 mm
Détails d'emballage: Vide + carton
Conditions de paiement: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, Paypal
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