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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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Diamètre du noyau: 25 μm/27 μm

Épaisseur du revêtement: 0,2 ~ 0,8 μm

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Au, Palladium

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Épaisseur du revêtement: 5 microns

Plage de température: -40°C à 150°C

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Résistance: Corrosion

Conductivité thermique: 401 W/mK

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Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Or

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