Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application du projet: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application du projet: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Type de produit: Fil de liaison
Épaisseur du revêtement: 0,0003 mm
Type de produit: Fil de liaison
Épaisseur du revêtement: 0,0003 mm
Type de produit: Fil de liaison
Épaisseur du revêtement: 0,0003 mm
Type de produit: Fil de liaison
Épaisseur du revêtement: 0,0003 mm
Type de produit: Fil de liaison
Épaisseur du revêtement: 0,0003 mm
Détails d'emballage: Vide + carton
Délai de livraison: 5-10 jours ouvrables
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Type de produit: Fil de molybdène plaqué or
Emballer: Bobine
Type de produit: Fil de liaison
Matériel: Mo ≥ 99,9%, Au : 99,99%
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
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