Application: Collage de câbles
Emballer: Bobine
Application: Collage de câbles
Emballer: Bobine
Pureté du tungstène avant ajout de rhénium: 99,999% W
Épaisseur du revêtement: 0,5 +/-0,07
Type de produit: Fil de liaison
Matériel: Agir
Type de produit: Fil de liaison
Revêtement: Au, Palladium
Emballer: Bobine
Finition de surface: Brillant
Emballer: Bobine
Finition de surface: Brillant
Emballer: Bobine
Finition de surface: Brillant
Emballer: Bobine
Finition de surface: Brillant
Emballer: Bobine
Finition de surface: Brillant
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Emballer: Bobine
Finition de surface: Brillant
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