electronics gold plated molybdenum wire (51) Fabricant en ligne
Diamètre du noyau: 25 μm/27 μm
Épaisseur du revêtement: 0,2 ~ 0,8 μm
Diamètre du noyau: 25 μm/27 μm
Épaisseur du revêtement: 0,2 ~ 0,8 μm
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Diamètre du noyau: 25 μm/27 μm
Épaisseur du revêtement: 0,2 ~ 0,8 μm
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Diamètre du noyau: 25 μm/27 μm
Épaisseur du revêtement: 0,2 ~ 0,8 μm
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application du projet: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Disponibilité: Tailles faites sur commande disponibles
Finition de surface: Brillant
Application: Les produits de la catégorie 1 peuvent être utilisés pour les produits de la catégorie 2 ou 3.
Diamètre du fil: 0.08 mm
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application du projet: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
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