gold plated tungsten wire (114) Fabricant en ligne
Épaisseur du revêtement: 0,0003 mm
Matériel: Tungstène
Épaisseur du revêtement: 0,0003 mm
Matériel: Tungstène
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Épaisseur du revêtement: 0,0003 mm
Matériel: Tungstène
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application du projet: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Pureté du tungstène avant ajout de rhénium: 990,95% de W
Épaisseur du revêtement: 0,5 +/-0,07
Disponibilité: Tailles personnalisées disponibles
Finition de surface: Brillant
Nom du produit: fils de tungstène plaqués or
Diamètre: 0,08 mm (80 μm)
Nom du produit: fils de tungstène plaqués or
Diamètre: 0,055 mm (55 μm)
Diamètre: 0,050 mm (50 μm)
Matériau de base: Le tungstène (W)
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