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gold plated silver wire (31) Fabricant en ligne

Fil de cuivre revêtu de Pd ultrafin avec revêtement bleu clair haute résistance 0,01 mm fil de liaison de noyau d'argent pour l'assemblage de semi-conducteurs et de dispositifs 5G

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

Obtenez le meilleur prix

Fil de cuivre recouvert de palladium ultrafin de haute luminosité 0,02 mm Emballage en bobine de qualité aérospatiale avec couche bleue anti-oxydation

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

Obtenez le meilleur prix

Fil en alliage de cuivre-palladium à haute résistance ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour la liaison IC haute performance

Diamètre: 0.01 mm

Conductivité: Très haut

Obtenez le meilleur prix

Vidéo

Fil de cuivre revêtu de palladium avec un diamètre ultrafin de 0,01 mm pour les circuits intégrés

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

Obtenez le meilleur prix

Découvrez 0.02mm haut éclat Ultra Fine Palladium enduit fil de cuivre pour l' aérospatiale avec anti-oxydation bobine emballage

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

Obtenez le meilleur prix

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Fil de cuivre revêtu de palladium haute performance 15 μm épaisseur 30% plus dur que l'or pour les modules de puces de télécommunications médicales automobiles

L'allongement: 10%

Couleur: Pour les pièces détachées

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Fil de liaison de 15 μm Pd Cu conçu avec précision Compatibilité ultra fine pour une production durable de semi-conducteurs

L'allongement: 10%

Couleur: Pour les pièces détachées

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Électronique Fil de cuivre revêtu de palladium pour emballage optoélectronique

L'allongement: 25%

Couleur: Pour les pièces détachées

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Matériau de cuivre de haute pureté 4N Fil de cuivre revêtu de palladium électronique

Elongation: 10%

Color: Silver

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Fil de cuivre revêtu de palladium à haute résistance avec matériau de cuivre de haute pureté 4N pour emballage IC

Elongation: 10%

Color: Silver

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0Fil de cuivre ultrafin de 0,7 millimètre avec une conductivité électrique et thermique

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Résistance à la corrosion du fil de cuivre ultrafin de l'industrie aérospatiale

Charge de rupture BL ((gf): > 4

L'allongement EL ((%): 3-20

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Fil de cuivre au béryllium de qualité industrielle de 0,01 mm à 0,4 mm dans les procédés de métallurgie et de jointure

Résistance à la traction: ≥980MPa

Matériau de revêtement: Couche ultra-fine

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Bon conducteur d'électricité Fil de cuivre de béryllium avec bonne résistance à la corrosion et formabilité à chaud

Résistance à la traction: ≥980MPa

Matériau de revêtement: Couche ultra-fine

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Choix de l'emballage microélectronique Ultrafin fil en alliage de cuivre-palladium de 0,01 mm de diamètre et pour les circuits intégrés

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Optimisation de la mobilité des électrons pour la conduction électrique avec du fil d'argent plaqué or

Conduction électrique avec fil d'argent plaqué d'or pour connecteurs et circuits imprimés

Fil d'argent plaqué en or ultrafin pour une résistance à l'oxydation supérieure et des performances stables

Fil de cuivre revêtu de Pd ultrafin avec revêtement bleu clair haute résistance 0,01 mm fil de liaison de noyau d'argent pour l'assemblage de semi-conducteurs et de dispositifs 5G

Fil de cuivre recouvert de palladium ultrafin de haute luminosité 0,02 mm Emballage en bobine de qualité aérospatiale avec couche bleue anti-oxydation

Fil en alliage de cuivre-palladium à haute résistance ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour la liaison IC haute performance

Fil de cuivre revêtu de palladium avec un diamètre ultrafin de 0,01 mm pour les circuits intégrés

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