wire bond wire (207) Fabricant en ligne
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Jauge en fil: Dia 0,01 mm ~ 0,4 ou selon votre demande
Pureté: 99,999%
Jauge en fil: Dia 0,01 mm ~ 0,4 ou selon votre demande
Pureté: 99,999%
Type de produit: Fil de liaison
Épaisseur de revêtement: 0,0003 mm
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Wire Diameter: 0.01mm-0.4mm
Package Weight: 2.2 pounds
type de produit: Fil de liaison
Diamètre de fil: 0,001 mm - 0,5 mm
Disponibilité: Tailles personnalisées disponibles
Finition de surface: Brillant
Disponibilité: Tailles personnalisées disponibles
Finition de surface: Brillant
Diamètre: 00,01 mm - 0,4 mm
Disponibilité: Tailles personnalisées disponibles
Disponibilité: Tailles personnalisées disponibles
Finition de surface: Brillant
Résistance: 00,02 Ω/m
Résistance à la corrosion: C' est excellent.
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