Le fil d'or est considéré comme l'application unique la plus importante de l'or en termes de tonnage d'or utilisé par an.
La liaison par fil est une technique utilisée pour relier un fil d'or très fin (généralement plus fin qu'un cheveu humain à 10 ‰ 200 μm) d'une plaque de connexion à une autre,complétant ainsi la connexion électrique dans un appareil électroniqueEn 1957, le procédé a été développé dans les laboratoires Bell aux États-Unis.
Aujourd'hui, littéralement des milliards de fils sont reliés chaque année dans le monde entier et la plupart d'entre eux sont utilisés dans les circuits intégrés (CI) qui sont pris pour acquis dans toutes sortes de biens électroniques.
Exemple de fil de liaison à l'or dans un circuit intégré
L'or présente plusieurs avantages, qui en font le matériau préféré pour le fil de liaison.et la capacité d'être fixé en position dans un environnement ambiantL'or reste le métal le plus populaire pour le fil de collage et est spécialement raffiné à haute pureté (999,99% d'or).
Comment se sert- on du fil d'or?
Il existe essentiellement deux formes de liaisons en fil de fer: les liaisons à billes et les liaisons à coin.Le procédé de base pour fabriquer un fil d'or est décrit ci-dessous.
Une petite flamme ou une étincelle est utilisée pour faire fondre localement les extrémités du fil d'or afin de former une boule sphérique d'environ deux fois le diamètre du fil.
La boule sphérique est soudée thermosoniquement à un tampon métallisé sur le semi-conducteur.
Une boucle de fil est développée, alors que le capillaire de liaison se déplace vers le tampon de contact de la carte de circuit imprimé ou du boîtier du dispositif.
Le fil est soudé thermosoniquement à la plaque métallisée de l'emballage du dispositif.
Le fil est coupé à l'aide du bord pointu de l'outil et sa longueur est laissée dépasser pour former la boule suivante.
La recherche continue de réduction des coûts, de composants plus petits et d'une fonctionnalité de système accrue sont toutes des demandes concurrentes dans le secteur de l'électronique.Pour aider les fabricants et les concepteurs de puces à faire face à ces demandes concurrentesDans les prochains jours, la technologie d'isolation des fils pourrait être utilisée, ce qui implique d'appliquer de l'isolation sur les fils d'or nu, évitant ainsi les courts-circuits.et permettant de réaliser des conceptions de puces auparavant impossibles.
Fil de liaison isolé
La nouvelle forme avancée de fil de fixation à l'or offre l'occasion d'améliorer la conception et l'emballage des puces.
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