Selon le reportage de "INEWS24" en Corée du Sud le 9 octobre, ZionMarket Research, une société d'études de marché, a déclaré le 9 octobre que de 2022 à 2028,le taux de croissance annuel moyen du marché des semi-conducteurs post-traitement atteindra 4L'emballage avancé est la technologie de base pour l'emballage indépendant de composants individuels dans le post-traitement des semi-conducteurs,qui est crucial pour réaliser une transformation numérique à faible consommation et à haute performanceEn raison de la demande croissante de semi-conducteurs aux fonctions diverses, l'emballage est devenu le principal avantage concurrentiel des entreprises de semi-conducteurs.Samsung Electronics et SK sont en concurrence pour augmenter la recherche et le développement technologiques et élargir les installations dans l'emballage.
Intel développe une nouvelle génération de substrats en verre et a investi 1 milliard de dollars dans une usine de semi-conducteurs en Arizona, aux États-Unis.Comparé aux substrats en plastique traditionnels, ils sont un quart plus minces, ont une consommation d'énergie relativement inférieure, peuvent réduire de 50% le taux de déformation des diagrammes de circuit et peuvent atteindre une densité d'interconnexion plus élevée.Ils peuvent être appelés complexes de puces système-en-emballage (SiP).
Samsung Electronics a augmenté son investissement dans la chaîne de production d'emballages de Cheonan cette année pour augmenter la capacité de production.Il a également créé le "Advanced Package Group" pour développer son activité d'emballage et renforcer la collaboration interministérielle.Actuellement, Samsung Electronics envisage d'investir dans une nouvelle ligne de production d'emballages pour répondre à la demande croissante de production de masse de HBM.
SK Hynix prévoit d'investir 15 milliards de dollars pour construire une ligne de production d'emballages aux États-Unis.Il accélérera la construction de la ligne de production.SK Enpulse a acquis ISC, une société de solutions de test de semi-conducteurs, pour 500 milliards de wons pour entrer sur le marché du post-traitement des semi-conducteurs.Il prévoit de construire la première usine de production de masse de substrats de verre d'emballage de semi-conducteurs à haute performance au monde en GéorgieÉtats-Unis.
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