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Fil de liaison BeCu pur à 99,99 % 0,01-0,4 mm pour l'emballage de semi-conducteurs

Fil de liaison BeCu pur à 99,99 % 0,01-0,4 mm pour l'emballage de semi-conducteurs

Fil de liaison pour emballage de semi-conducteurs

Fil de liaison BeCu pur à 99

99 %

Place of Origin:

CHINA

Nom de marque:

WINNER

Certification:

ISO9001

Model Number:

BC001

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Détails de produit
Purity:
99.99%
Bonding Method:
Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Product Type:
Bonding Wire
Diameter:
0.01-0.4mm
Length Meters:
500/1000
Thermal Conductivity:
318 W/mK
Application:
Semiconductor Packaging
Package:
Spool, Reel, Coil
Flexibility:
High
Package Weight:
2.2 pounds
Electrical Conductivity:
45.5 MS/m
Tensile Strength:
100 ksi
Melting Point:
1064°C
Density:
8.96 g/cm3
Mettre en évidence:

Fil de liaison pour emballage de semi-conducteurs

,

Fil de liaison BeCu pur à 99

,

99 %

Conditions de paiement et d'expédition
Minimum Order Quantity
1
Prix
999
Packaging Details
Roll, Neutrial Packing or with OEM LOGO
Delivery Time
5-8working day
Payment Terms
D/A,T/T,Western Union
Supply Ability
1000000 rolls per month
Description de produit

Description du produit

Notre Fil de béryllium-cuivre (BeCu) ultra-fin revêtu est conçu pour les applications nécessitant une conductivité électrique exceptionnelle, des performances thermiques supérieures et une résistance mécanique élevée dans un facteur de forme compact.
Avec des diamètres aussi petits que 0,015 mm, ce fil combine la résistance du béryllium-cuivre avec les avantages protecteurs des revêtements de surface avancés, assurant une stabilité à long terme et une résistance à l'oxydation, à la corrosion et à l'usure.

Produit sous un contrôle de qualité strict dans une installation certifiée ISO, ce fil est largement utilisé dans l'électronique de précision, les connecteurs haute fréquence, l'aérospatiale, les dispositifs médicaux et les contacts à ressort miniatures. Son excellente résistance à la fatigue et sa grande résilience le rendent idéal pour les environnements exigeants où des performances constantes sont essentielles.


Principales caractéristiques et avantages

Plage de diamètres ultra-fins : 0,015 mm–0,2 mm pour les applications à micro-échelle

Conductivité électrique exceptionnelle : L'alliage riche en cuivre assure une transmission rapide et stable du signal

Excellentes performances thermiques : Dissipation thermique efficace pour les applications à forte charge

Haute résistance mécanique : L'âme en béryllium-cuivre offre une durabilité et une élasticité supérieures

Revêtement protecteur : Améliore la résistance à la corrosion et prolonge la durée de vie

Spécifications personnalisables : Diamètre, matériau de revêtement et taille de bobine adaptés à vos besoins


Applications

Connecteurs haute fréquence et câbles coaxiaux

Sondes de test de semi-conducteurs et ressorts de contact

Instruments et capteurs électriques de précision

Électronique aérospatiale et de défense

Câblage de dispositifs médicaux et actionneurs miniatures


Spécifications techniques

Matériau : Alliage de béryllium-cuivre à haute résistance avec revêtement protecteur (Ni, Pd, Au, etc.)

Pureté : Cu ≥ 99 %

Plage de diamètres : 0,015 mm–0,2 mm (tailles personnalisées disponibles)

Résistance à la traction : ≥ 1 000 MPa (varie selon la taille)

Allongement : ≥ 2 %

Épaisseur du revêtement de surface : Selon les exigences du client

Emballage : Bobines de qualité salle blanche, emballage scellé étanche à l'humidité


Fil de liaison BeCu pur à 99,99 % 0,01-0,4 mm pour l'emballage de semi-conducteurs 0


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