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1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging

1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging

1.15mil gold silver alloy bonding wire

gold alloy bonding wire for LED packaging

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Lieu d'origine:

CHINE

Nom de marque:

WINNER

Certification:

ISO9100

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1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging 1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging 1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging 1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
Détails de produit
Revêtement:
Or
Force de liaison:
Haut
les certifications:
ISO 9001
Résistance à la corrosion:
Haut
Élongation:
3-20%
Type de produit:
Fil de liaison
Finition de surface:
Lissé, mat, texturé
Diamètre:
0,7-1,0 mil
Matériel:
Or, argent
Pureté:
99,99%
Mettre en évidence:

1.15mil gold silver alloy bonding wire

,

gold alloy bonding wire for LED packaging

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silver alloy wire for IC packaging

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1000m
Prix
999
Détails d'emballage
Rouleau, emballage neutre ou avec un logo OEM
Délai de livraison
5-8 jours
Conditions de paiement
T / T, D / A, Western Union
Capacité d'approvisionnement
9999999
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Description de produit
Factory Directly Supply 1.15mil Gold Plated Silver Spooled Wire for Precision Electronic Components
Product Overview
Our Ultra Fine Gold Plated Silver Wire combines the superior conductivity of silver with the exceptional corrosion resistance of gold. This premium material is specifically engineered for demanding scientific research and laboratory applications where performance and reliability are critical.
Key Features
  • 0.05mm diameter for precision applications
  • Gold plating provides superior corrosion resistance
  • Silver core ensures excellent electrical conductivity
  • Spooled format for clean room handling and precise dispensing
  • Maintains signal integrity in extreme conditions
  • Low contact resistance for consistent transmission
Applications
This specialized wire is widely used in:
  • Cryogenic systems and superconducting circuits
  • High-frequency RF and microwave assemblies
  • Quantum computing research
  • Particle detection equipment
  • Photonics instrumentation
  • Materials science research
  • Aerospace testing applications
  • Advanced sensor development
  • Precision engineering projects
Product Images
1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging 0 1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging 1 1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging 2 1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging 3 1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging 4 1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging 5
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