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Maison > produits > Fil de cuivre revêtu de palladium >
Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections

Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections

15um palladium coated copper wire

ultra fine palladium copper wire

chip packaging palladium coated wire

Lieu d'origine:

Chine

Nom de marque:

WINNER

Certification:

ISO9100

Numéro de modèle:

PW-12

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Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections
Détails de produit
Épaisseur du revêtement:
5 microns
Plage de température:
-40°C à 150°C
Disponibilité:
Tailles personnalisées disponibles
Conductivité:
98%
Conductivité électrique:
Excellent
Normes de conformité:
RoHS, PORTÉE
Couleur:
Argent
Résistance à la traction:
Haut
Pureté:
990,9% de cuivre
Finition de surface:
Couche de palladium lisse et brillante
Taille du paquet:
100 mètres
Résistance à la traction:
Haut
Plage de température de fonctionnement:
-40°C à 150°C
Matériau de revêtement:
Palladium
Finition de surface:
Couche de palladium lisse et brillante
Matériau de revêtement:
Palladium
Mettre en évidence:

15um palladium coated copper wire

,

ultra fine palladium copper wire

,

chip packaging palladium coated wire

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 pièce
Prix
999
Détails d'emballage
Rouleau, emballage neutre ou avec un logo OEM
Délai de livraison
5-8 jours ouvrables
Conditions de paiement
L / C, Western Union, Capacité d'approvisionnement T / T
Capacité d'approvisionnement
100000 rouleaux par mois
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Description de produit
Ultra Fine Palladium Coated Copper Wire 15um 20um 25um Bonding Wire for Chip Packaging
Product Overview

Ultra fine Pd coated copper bonding wire designed for advanced chip packaging with fine pitch and high-density interconnections.

  • Available in 15μm, 20μm, and 25μm diameters
  • Palladium coating for enhanced performance
  • Ideal for fine pitch applications
  • Optimized for high-density interconnections
  • Advanced chip packaging solutions


Company Information
Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections 0 Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections 1 Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections 2 Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections 3
Étiquettes：

Fil de cuivre revêtu de palladium

fils de caoutchouc enduits pd

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Email：sales@winner-sc.com
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