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Maison > produits > Fil de cuivre revêtu de palladium >
Fil de cuivre recouvert de palladium 15um ultrafin pour l'emballage de copeaux et les interconnexions à haute densité

Fil de cuivre recouvert de palladium 15um ultrafin pour l'emballage de copeaux et les interconnexions à haute densité

Fil de cuivre enduit de palladium 15um

fils de cuivre au palladium ultrafin

épaississement en copeaux de fil revêtu de palladium

Lieu d'origine:

Chine

Nom de marque:

WINNER

Certification:

ISO9100

Numéro de modèle:

PW-12

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Détails de produit
Épaisseur du revêtement:
5 microns
Plage de température:
-40°C à 150°C
Disponibilité:
Tailles personnalisées disponibles
Conductivité:
98%
Conductivité électrique:
Excellent
Normes de conformité:
RoHS, PORTÉE
Couleur:
Argent
Résistance à la traction:
Haut
Pureté:
990,9% de cuivre
Finition de surface:
Couche de palladium lisse et brillante
Taille du paquet:
100 mètres
Résistance à la traction:
Haut
Plage de température de fonctionnement:
-40°C à 150°C
Matériau de revêtement:
Palladium
Finition de surface:
Couche de palladium lisse et brillante
Matériau de revêtement:
Palladium
Mettre en évidence:

Fil de cuivre enduit de palladium 15um

,

fils de cuivre au palladium ultrafin

,

épaississement en copeaux de fil revêtu de palladium

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 pièce
Prix
999
Détails d'emballage
Rouleau, emballage neutre ou avec un logo OEM
Délai de livraison
5-8 jours ouvrables
Conditions de paiement
L / C, Western Union, Capacité d'approvisionnement T / T
Capacité d'approvisionnement
100000 rouleaux par mois
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Description de produit
Fil de cuivre plaqué palladium ultra fin 15 µm 20 µm 25 µm pour boîtier de puce
Présentation du produit

Fil de liaison en cuivre plaqué palladium ultra fin conçu pour le boîtier de puce avancé avec des interconnexions à pas fin et haute densité.

  • Disponible en diamètres de 15 µm, 20 µm et 25 µm
  • Revêtement en palladium pour des performances améliorées
  • Idéal pour les applications à pas fin
  • Optimisé pour les interconnexions haute densité
  • Solutions de boîtier de puce avancées


Informations sur l'entreprise
Fil de cuivre recouvert de palladium 15um ultrafin pour l'emballage de copeaux et les interconnexions à haute densité 0 Fil de cuivre recouvert de palladium 15um ultrafin pour l'emballage de copeaux et les interconnexions à haute densité 1 Fil de cuivre recouvert de palladium 15um ultrafin pour l'emballage de copeaux et les interconnexions à haute densité 2 Fil de cuivre recouvert de palladium 15um ultrafin pour l'emballage de copeaux et les interconnexions à haute densité 3
Étiquettes：

Fil de cuivre revêtu de palladium

fils de caoutchouc enduits pd

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Email：sales@winner-sc.com
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