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Fil de molybdène plaqué or ultra fin de haute pureté 99,999% 25 µm/27 µm avec résistance aux hautes températures 450 ℃ pour la microélectronique

Fil de molybdène plaqué or ultra fin de haute pureté 99,999% 25 µm/27 µm avec résistance aux hautes températures 450 ℃ pour la microélectronique

Fil de molybdène plaqué or pur à 99

999%

Fil de molybdène résistant aux hautes températures de 25 µm

Lieu d'origine:

Chine

Nom de marque:

WINNER

Certification:

ISO9100

Numéro de modèle:

MW001

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Fil de molybdène plaqué or ultra fin de haute pureté 99,999% 25 µm/27 µm avec résistance aux hautes températures 450 ℃ pour la microélectronique
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Détails de produit
Longueurs de longueur:
500/1000
Revêtement:
Or
Pureté:
99,999%
Méthode de liaison:
Ultrasonique
Plage de température:
-40 ° C à 200 ° C
Conductivité:
98%
Épaisseur du revêtement:
0,2 ~ 0,8 μm
Température maximale:
450 ℃
Mettre en évidence:

Fil de molybdène plaqué or pur à 99

,

999%

,

Fil de molybdène résistant aux hautes températures de 25 µm

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 pièce
Prix
999
Détails d'emballage
Rouleau, emballage neutre ou avec un logo OEM
Délai de livraison
5-8 jours ouvrables
Conditions de paiement
LC, Western Union, T/T
Capacité d'approvisionnement
100000 rouleaux par mois
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Description de produit
Fil de molybdène recouvert d'or ultrafin de haute pureté
Le substrat de haute pureté et le revêtement or uniforme assurent une performance constante, ce qui rend ce fil idéal pour les produits microélectroniques avec des exigences de qualité strictes.Les caractéristiques de performances stables le rendent adapté à des applications exigeantes dans la fabrication électronique avancée.
Spécifications techniques
Paramètre Spécification
Analyse chimique (wt%) Mo ≥ 99,9%, Au: 99,99%
Diamètre du fil central 25 μm/27 μm en stock, options personnalisées disponibles
Épaisseur du revêtement 0.2 ~ 0,8 μm
Température de fonctionnement maximale 450°C
Résistance aux chocs thermiques Résiste aux chocs cycliques rapides de -196 ~ 250 °C
Principales caractéristiques
  • Démétrage ultrafin pour les applications microélectroniques
  • Noyau en molybdène de haute pureté avec 99,99% de revêtement en or
  • Excellente stabilité thermique et résistance aux chocs
  • Épaisseur de revêtement uniforme pour des performances constantes
  • Convient pour les composants électroniques de haute fiabilité
Fil de molybdène plaqué or ultra fin de haute pureté 99,999% 25 µm/27 µm avec résistance aux hautes températures 450 ℃ pour la microélectronique 0 Fil de molybdène plaqué or ultra fin de haute pureté 99,999% 25 µm/27 µm avec résistance aux hautes températures 450 ℃ pour la microélectronique 1
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