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Fil de molybdène plaqué par or ultrafin en stock Haute fiabilité pour l'emballage de semi-conducteurs

Fil de molybdène plaqué par or ultrafin en stock Haute fiabilité pour l'emballage de semi-conducteurs

métallurgie de l'électricité

fil de molybdène ultrafin haute fiabilité

fils plaqués d'or pour emballage de semi-conducteurs

Lieu d'origine:

Chine

Nom de marque:

WINNER

Certification:

ISO9100

Numéro de modèle:

MW001

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Détails de produit
Application:
Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
emballer:
Bobine
Détails de l'emballage:
Haut
Force de liaison:
Haut
Longueurs de longueur:
500/1000
Type de produit:
Fil de liaison
Revêtement:
Or
Pureté:
99,999%
Méthode de liaison:
Ultrasonique
Plage de température:
-40 ° C à 200 ° C
Finition de surface:
Brillant
Conductivité:
98%
Taille du paquet:
100 mètres
Diamètre du noyau:
25 μm/27 μm
Épaisseur du revêtement:
0,2 ~ 0,8 μm
Température maximale:
450 ℃
Choc de température:
-196 ~ 250 ℃
Mettre en évidence:

métallurgie de l'électricité

,

fil de molybdène ultrafin haute fiabilité

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fils plaqués d'or pour emballage de semi-conducteurs

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 pièce
Prix
999
Détails d'emballage
Rouleau, emballage neutre ou avec un logo OEM
Délai de livraison
5-8 jours ouvrables
Conditions de paiement
LC, Western Union, T/T
Capacité d'approvisionnement
100000 rouleaux par mois
Description de produit

Fil de molybdène plaqué par or ultrafin en stock Haute fiabilité pour l'emballage de semi-conducteurs


Prêt en stock avec un délai de livraison court, ce fil ultrafin offre une fiabilité élevée et une qualité stable pour la production en série dans les lignes d'emballage de semi-conducteurs.

Paramètres techniques
Les postes Données
Analyse chimique (t/%) Mo ≥ 99,9%, Au: 99,99%
Diamètre du fil central 25 μm/27 μm en stock, sur mesure
Épaisseur du revêtement 0.2 ~ 0,8 μm
Max. en utilisant la température 450°C
Choc anti-température l'impact cyclique rapide de l'ours -196 ~ 250°C

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