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0.015mm fil de liaison en cuivre revêtu de palladium anti-oxydation fil d'emballage avancé CSP IC

0.015mm fil de liaison en cuivre revêtu de palladium anti-oxydation fil d'emballage avancé CSP IC

0Fil de cuivre recouvert de palladium de 0

15 mm

fils de liaison anti-oxydation

Lieu d'origine:

Chine

Nom de marque:

WINNER

Certification:

ISO9100

Numéro de modèle:

PW-12

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Détails de produit
Type de produit:
Fil de liaison
Revêtement:
Au, Palladium
Matériel:
Cuivre
Emballer:
Bobine
Finition de surface:
Brillant
Résistance à la corrosion:
Haut
Disponibilité:
Tailles personnalisées disponibles
Longueurs de longueur:
500/1000
Taille du paquet:
100 mètres
Force de liaison:
Haut
Mettre en évidence:

0Fil de cuivre recouvert de palladium de 0

,

15 mm

,

fils de liaison anti-oxydation

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 pièce
Prix
999
Détails d'emballage
Rouleau, emballage neutre ou avec un logo OEM
Délai de livraison
5-8 jours ouvrables
Conditions de paiement
L / C, Western Union, Capacité d'approvisionnement T / T
Capacité d'approvisionnement
100000 rouleaux par mois
Description de produit
Fil de liaison en cuivre enduit de palladium de 0,015 mm, fil d'emballage avancé CSP IC Anti-oxydation
Fil de cuivre ultra fin recouvert de Pd de 0,015 mm avec une couche de palladium compacte, arrête l'oxydation du cuivre, parfait pour l'emballage de puces avancées CSP miniaturisées.


  • Rentabilité supérieure par rapport au fil de liaison en or
  • Excellentes performances dans les applications d'emballage de semi-conducteurs
  • Largement accepté et mis en œuvre dans toute l’industrie
  • Maintient les normes de fiabilité et de qualité de liaison

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