Brief: Découvrez le fil de liaison en aluminium laser à ultrasons avec traitement en matériau composite, conçu pour les applications hautes performances dans les serveurs et les systèmes. Fabriqué à partir d'aluminium 6N de haute pureté avec des oligo-éléments, ce fil est idéal pour le conditionnement de semi-conducteurs de puissance et divers besoins de liaison électronique.
Related Product Features:
Fabriqué à partir d'un matériau en aluminium de haute pureté 6N avec des oligo-éléments pour des performances supérieures.
Largement utilisé dans les emballages de semi-conducteurs de puissance tels que MOSFET, IGBT, Thyristor, etc.
Disponible en plusieurs diamètres (100 μm à 200 μm) pour s'adapter à diverses applications.
Offre d'excellentes propriétés de charge de rupture et d'allongement pour plus de durabilité.
Convient à l'électronique automobile, à l'électronique grand public et aux équipements informatiques.
Idéal pour la technologie Chip on Board (COB) et la liaison de composants discrets.
Disponible en longueurs de 500, 1 000 ou 2 000 mètres pour une utilisation flexible.
Améliore les performances des serveurs et des systèmes grâce au traitement des matériaux composites.
FAQ:
À quoi sert le fil de liaison en aluminium pour laser ultrasonique ?
Il est utilisé pour le conditionnement de semi-conducteurs de puissance, l'électronique automobile, l'électronique grand public et la liaison de composants discrets tels que des diodes et des transistors.
Quels sont les diamètres disponibles pour le fil de liaison en aluminium ?
Le fil est disponible dans des diamètres allant de 100 μm à 200 μm, avec des options spécifiques telles que 100 ± 5 μm, 125 ± 5 μm, 150 ± 5 μm, 170 ± 5 μm et 200 ± 7 μm.
Puis-je obtenir des échantillons de fil de liaison en aluminium ?
Oui, des échantillons sont disponibles sur demande pour vous aider à évaluer le produit en fonction de vos besoins spécifiques.