Fil d'aluminium de liaison

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November 04, 2024
Category Connection: Fil de liaison
Brief: Découvrez le fil de liaison en aluminium laser à ultrasons avec traitement en matériau composite, conçu pour les applications hautes performances dans les serveurs et les systèmes. Fabriqué à partir d'aluminium 6N de haute pureté avec des oligo-éléments, ce fil est idéal pour le conditionnement de semi-conducteurs de puissance et divers besoins de liaison électronique.
Related Product Features:
  • Fabriqué à partir d'un matériau en aluminium de haute pureté 6N avec des oligo-éléments pour des performances supérieures.
  • Largement utilisé dans les emballages de semi-conducteurs de puissance tels que MOSFET, IGBT, Thyristor, etc.
  • Disponible en plusieurs diamètres (100 μm à 200 μm) pour s'adapter à diverses applications.
  • Offre d'excellentes propriétés de charge de rupture et d'allongement pour plus de durabilité.
  • Convient à l'électronique automobile, à l'électronique grand public et aux équipements informatiques.
  • Idéal pour la technologie Chip on Board (COB) et la liaison de composants discrets.
  • Disponible en longueurs de 500, 1 000 ou 2 000 mètres pour une utilisation flexible.
  • Améliore les performances des serveurs et des systèmes grâce au traitement des matériaux composites.
FAQ:
  • À quoi sert le fil de liaison en aluminium pour laser ultrasonique ?
    Il est utilisé pour le conditionnement de semi-conducteurs de puissance, l'électronique automobile, l'électronique grand public et la liaison de composants discrets tels que des diodes et des transistors.
  • Quels sont les diamètres disponibles pour le fil de liaison en aluminium ?
    Le fil est disponible dans des diamètres allant de 100 μm à 200 μm, avec des options spécifiques telles que 100 ± 5 μm, 125 ± 5 μm, 150 ± 5 μm, 170 ± 5 μm et 200 ± 7 μm.
  • Puis-je obtenir des échantillons de fil de liaison en aluminium ?
    Oui, des échantillons sont disponibles sur demande pour vous aider à évaluer le produit en fonction de vos besoins spécifiques.