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wire bond wire (239) Fabricant en ligne

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0.01mm-0.5mm 6N fils de liaison en aluminium de haute pureté pour l'emballage de semi-conducteurs de puissance

Diamètre: 0.01 mm - 0,5 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison en aluminium ultra pur avec haute conductivité Fil d'aluminium pour liaison de fil

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

Obtenez le meilleur prix

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Fil de liaison en or ultrafin de diamètre de 0,01 mm, innovateur en électronique à micro-échelle

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

Obtenez le meilleur prix

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Fil de liaison d'argent avec traitement de matériau composite pour des performances dans les systèmes de serveurs

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Couche électriquement conductrice résistante à la corrosion sur des fils fins en molybdène plaqués or pour antennes

Plaquage: D'or

La pureté: 99.99%

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Fil ultrafin de diamètre 0,01 mm Fil de liaison en or pour l'emballage de semi-conducteurs

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

Obtenez le meilleur prix

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Fil de liaison en or ultrafin de 0,01 mm de diamètre optimal pour les assemblages électroniques délicats

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99999%

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Fil de liaison en or ultrafin de qualité supérieure pour les applications avancées de liaison électronique

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Fil de liaison argenté sur mesure avec traitement de matériaux composites pour les emballages IC

Charge de rupture BL ((gf): > 4

L'allongement EL ((%): 3 à 20

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Fil de liaison en aluminium pour semi-conducteurs de puissance dans les équipements informatiques automobiles

Diamètre: 0.01 mm - 0,5 mm

L'allongement EL ((%): 3 à 20

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00,7 millions de fils de liaison en alliage d'argent Industrie de haute technologie Emballage de semi-conducteurs

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison en or de 20um pour hautes performances électriques et faible boucle dans l'encapsulation des semi-conducteurs

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Extrême fiabilité de la liaison 0.01mm fil de liaison en or ultrafin pour diverses applications

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Liens de fil d'aluminium supérieur pour le liant de précision dans l'industrie des semi-conducteurs de puissance de la microélectronique

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Ultra Fine Gold Bonding Wire, Dia. 13-70μm, 99.99% Purity

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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