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aluminum bonding wire (68) Fabricant en ligne

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Fil de liaison en aluminium ultra pur avec haute conductivité Fil d'aluminium pour liaison de fil

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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6N fil de liaison en aluminium de haute pureté pour l'emballage de semi-conducteurs de puissance

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison en aluminium pour semi-conducteurs de puissance dans les équipements informatiques automobiles

Diamètre: 0.01 mm - 0,5 mm

L'allongement EL ((%): 3 à 20

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Fil d'aluminium de liaison par laser à ultrasons avec traitement de matériaux composites

Diamètre: 0.01 mm - 0,5 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Électronique Fil de liaison en aluminium haute pureté Pour les équipements informatiques automobiles

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Thyristor Emballage Fil de liaison en aluminium pour les semi-conducteurs de puissance

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison oxydé mat brillant alliage d'aluminium de 0,01 mm à 0,5 mm Dispositifs médicaux

Diamètre: 0.01 mm - 0,5 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Semi-conducteurs électroniques fil de liaison en alliage d'aluminium 6N haute pureté 0,001 mm-0,05 mm

Diameter: 0.001mm - 0.05mm

Breaking Load BL(gf): >4

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6N fil de liaison en alliage d'aluminium de haute pureté pour l'emballage de semi-conducteurs de puissance

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison en alliage d'aluminium de qualité supérieure 6N Matériau de haute pureté avec oligo-éléments essentiels

Diameter: 0.001-0.02 inches

Breaking Load BL(gf): >4

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0.01mm-0.5mm 6N fils de liaison en aluminium de haute pureté pour l'emballage de semi-conducteurs de puissance

Diamètre: 0.01 mm - 0,5 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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0.01 mm de diamètre fil de liaison en or ultrafin répondant aux exigences de liaison électronique ultrafin

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Extrême fiabilité de la liaison 0.01mm fil de liaison en or ultrafin pour diverses applications

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Fil ultrafin de diamètre 0,01 mm Fil de liaison en or pour l'emballage de semi-conducteurs

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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99.999% Pureté 0,01 mm de diamètre Fil de liaison en or ultrafin pour les applications automobiles et aérospatiales

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Fil de liaison en or ultrafin de diamètre de 0,01 mm, innovateur en électronique à micro-échelle

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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