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anti corrosion gold plated copper wire (61) Fabricant en ligne

Fil de cuivre revêtu de Pd ultrafin avec revêtement bleu clair haute résistance 0,01 mm fil de liaison de noyau d'argent pour l'assemblage de semi-conducteurs et de dispositifs 5G

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

Obtenez le meilleur prix

Fil de cuivre recouvert de palladium de diamètre 0,01 mm ultrafin pour circuits intégrés

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

Obtenez le meilleur prix

Fil de cuivre revêtu de palladium de qualité professionnelle de diamètre 0,01 mm ultrafin avec une dureté plus élevée pour l'emballage de semi-conducteurs

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

Obtenez le meilleur prix

Fil de cuivre revêtu Pd de haute conductivité ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour emballage optoélectronique

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de cuivre revêtu de palladium avec un diamètre ultrafin de 0,01 mm pour les circuits intégrés

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de cuivre recouvert de palladium à haute résistance, à faible courbure et à haute ténacité

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

Obtenez le meilleur prix

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Fil de cuivre recouvert de palladium de 0,01 mm ultrafin avec faible courbure et haute ténacité pour les emballages IC

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de cuivre recouvert de palladium à haute conductivité ultra-mince de 15 microns pour l'emballage de puces semi-conducteurs avancées et les applications électroniques de précision

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

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Des fils métalliques en molybdène revêtus d'or à haute résistance et légers

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Fil métallique en cuivre revêtu de palladium à haute ténacité pour les applications de liaison de semi-conducteurs

Diamètre: 0.1 mm

Longueur en mètres: 500/1000

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Fil de tungstène plaqué d'or de 0,01 mm pour l'électronique et la R & D

Disponibilité: Tailles faites sur commande disponibles

Finition de surface: Brillant

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Choix de l'emballage microélectronique Ultrafin fil en alliage de cuivre-palladium de 0,01 mm de diamètre et pour les circuits intégrés

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil en alliage de cuivre-palladium à haute résistance ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour la liaison IC haute performance

Diamètre: 0.01 mm

Conductivité: Très haut

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Fil de tungstène plaqué d'or supérieur Industrie microélectronique de haute technologie

Résistance à haute température Fil de tungstène plaqué or Performance électrique stable

Fil de tungstène plaqué d'or professionnel pour l'assemblage de circuits imprimés 99,95%

Fil de cuivre revêtu de Pd ultrafin avec revêtement bleu clair haute résistance 0,01 mm fil de liaison de noyau d'argent pour l'assemblage de semi-conducteurs et de dispositifs 5G

Fil de cuivre recouvert de palladium de diamètre 0,01 mm ultrafin pour circuits intégrés

Fil de cuivre revêtu de palladium de qualité professionnelle de diamètre 0,01 mm ultrafin avec une dureté plus élevée pour l'emballage de semi-conducteurs

Fil de cuivre revêtu Pd de haute conductivité ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour emballage optoélectronique

Fil de cuivre revêtu de palladium avec un diamètre ultrafin de 0,01 mm pour les circuits intégrés

Fil de cuivre recouvert de palladium à haute résistance, à faible courbure et à haute ténacité

Fil de cuivre recouvert de palladium de 0,01 mm ultrafin avec faible courbure et haute ténacité pour les emballages IC

Fil de cuivre recouvert de palladium à haute conductivité ultra-mince de 15 microns pour l'emballage de puces semi-conducteurs avancées et les applications électroniques de précision

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Fil métallique en cuivre revêtu de palladium à haute ténacité pour les applications de liaison de semi-conducteurs

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Choix de l'emballage microélectronique Ultrafin fil en alliage de cuivre-palladium de 0,01 mm de diamètre et pour les circuits intégrés

Fil en alliage de cuivre-palladium à haute résistance ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour la liaison IC haute performance