Name: Fil de cuivre recouvert de palladium à haute conductivité ultra-mince de 15 microns pour l'emballage de puces semi-conducteurs avancées et les applications électroniques de précision
Brand: SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
SKU: PW-23
Price: 500.00 USD
Availability: InStock

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Fil de cuivre recouvert de palladium à haute conductivité ultra-mince de 15 microns pour l'emballage de puces semi-conducteurs avancées et les applications électroniques de précision

Fil de cuivre recouvert de palladium de 15 microns

Fil de cuivre recouvert de palladium en puces de semi-conducteurs

Électronique de précision

Lieu d'origine:

Chine

Nom de marque:

WINNER

Certification:

ISO9001

Numéro de modèle:

PW-23

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Fil de cuivre recouvert de palladium à haute conductivité ultra-mince de 15 microns pour l'emballage de puces semi-conducteurs avancées et les applications électroniques de précision

Détails de produit

Résistance à la corrosion:

C' est excellent.

Applications:

Électronique, automobile, aérospatiale

Épaisseur du revêtement:

15 microns

Diamètre du fil:

0.015 mm

Plaquage:

Palladium

Matériel:

D'autres métaux

Mettre en évidence:

Fil de cuivre recouvert de palladium de 15 microns

Fil de cuivre recouvert de palladium en puces de semi-conducteurs

Électronique de précision

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min

1pc

Prix

1~999

Détails d'emballage

Rouleau, emballage neutre ou avec le logo OEM

Délai de livraison

5 à 8 jours ouvrables.

Conditions de paiement

T/T, Western Union, L/C

Capacité d'approvisionnement

1000000 petits pains par mois

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Description de produit

Fil de cuivre recouvert de palladium à haute conductivité ultra-mince de 15 microns pour l'emballage de puces semi-conducteurs avancées et les applications électroniques de précision

Le fil de cuivre recouvert de palladium à haute conductivité ultra-fin de 15 microns révolutionne la fabrication de semi-conducteurs et d'électronique avancés.Conçus avec un diamètre de 15 μm de précision (1/5e de cheveux humains), ce fil offre une conductivité équivalente à celle de l'or tout en offrant une résistance à l'usure 30% supérieure à celle des fils dorés traditionnels, assurant une transmission stable du signal dans les paquets de puces haute fréquence.Son revêtement en alliage de palladium améliore sa résistance à l'oxydation, critique pour les puces 5G, AIoT et aérospatiales exposées à des environnements extrêmes.
Idéal pour la liaison fine dans les emballages CPU/GPU, les capteurs MEMS et les modules de dispositifs médicaux, il prend en charge l'espacement des plaquettes ≤ 40 μm avec zéro risque de court-circuit.Conforme aux normes ISO 14644-1 de classe 5 relatives aux salles blanches, il minimise la contamination ionique pour la fiabilité des semi-conducteurs de qualité automobile.

En tant qu'alternative économique à l'or, il réduit les coûts des matériaux de 60% sans compromettre les performances.ce fil combine une technologie de nano-couchage de pointe avec une durabilité industrielle, permettant la miniaturisation de l'électronique de nouvelle génération et une production durable.

Fil de liaison plaqué or/palladium, fabriqué à partir de matériau de cuivre de haute pureté 4N avec une certaine proportion d'oligo-éléments ajoutés;
En plus des caractéristiques du fil de cuivre conventionnel, il a également une résistance élevée, une faible courbure, une grande ténacité et des caractéristiques chimiques anti-oxydantes.L'arc est résistant aux chocs et le fil de soudage est résistant à la corrosion.;
Fil d'attache spécial en or/palladium de surface développé pour les emballages IC;

PdFil de cuivre enduit
Le type	Ø Diamètre ± 1% μm	Détruire le chargement BL ((gf)	L'allongement EL (%)	Longueur Nombre de mètres
Le PW-1	18 ((0,7 millions)	> 4	8 à 14	500/1000/2000
	20 ((0,8 mil)	> 5	9 à 15	500/1000/2000
	23 ((0,9 millions)	> 7	10 à 17	500/1000/2000
	25 ((1,0 milli)	> 9	11 à 17	500/1000/2000
	30 (((1,2 mil)	> 14	14 à 22	500/1000/2000

Note: Les paramètres de diamètre ci-dessus peuvent être personnalisés selon les exigences du client.

Application du projet:

Applications du fil de cuivre plaqué au palladium: peut être utilisé dans les circuits intégrés, les emballages de semi-conducteurs, les emballages LED, les emballages optoélectroniques, etc.

Fil de cuivre recouvert de palladium à haute conductivité ultra-mince de 15 microns pour l'emballage de puces semi-conducteurs avancées et les applications électroniques de précision 0

1Quel genre de fil de cuivre émaillé Winner produit?

Nous nous concentrons sur la recherche et le développement de fil de cuivre rond magnétique auto-ligant, fil magnétique polyuréthane fin, fil de cuivre litz auto-ligant et fil recouvert de soie auto-ligant.

2Quels diamètres ont le fil de cuivre émaillé?

Nous sommes spécialisés dans le fil de cuivre émaillé fin et ultrafin, les diamètres disponibles de nos produits sont Φ0.018-0.50mm.

3- C'est quoi le fil de cuivre émaillé auto-liant?

Le fil de cuivre émaillé auto-liant est un type spécial de fil émaillé avec une couche d'émail adhésif supplémentaire telle que la résine thermoplastique.

par la chaleur ou les solvants.

Une fois activées, les liaisons adhésives se retournent pour transformer les enroulements en une bobine auto-supportante compacte.

L'utilisation de fil auto-ligant peut offrir des avantages en termes de coûts et de fabrication dans certaines applications d'enroulement

Il est possible d'éliminer les bobines, le ruban adhésif, le vernis ou l'imprégnation.

4Est-il possible d'obtenir un échantillon de fil de cuivre émaillé auto-liant que vous avez en production?

Bien sûr que tu peux!

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Étiquettes：

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