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Fil d'argent plaqué en or ultrafin pour une résistance à l'oxydation supérieure et des performances stables

Matériel: argenté

Couleur: D'or

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Structure stable Fil de tungstène plaqué d'or pour électrodes à filaments et éléments chauffants

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Finition de surface: Il est lisse.

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Fil de tungstène plaqué or personnalisable 0,001 mm-3 mm 500 MPa Résistance à la traction

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

La flexibilité: haut

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Fil d'argent plaqué or de haute performance avec une résistance à la corrosion d'alliage de précision

Matériel: Pour les pièces détachées

L'allongement: 10%

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Épaisseur 0,01 mm Fil d'argent plaqué or avec un avantage concurrentiel en termes de coût pour la dissipation de chaleur et des performances stables

Matériel: Pour les pièces détachées

Couleur: D'or

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Épaisseur 0,01 mm Fil d'argent plaqué or avec un avantage concurrentiel en termes de coût pour la dissipation de chaleur et des performances stables

Matériel: Pour les pièces détachées

Couleur: D'or

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Solutions de liaison stables avec fil de cuivre plaqué au palladium haute performance pour les emballages microélectroniques

Diamètre: 0.1 mm

L'allongement: 25%

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Fil de cuivre plaqué au palladium résistant fortement à l'oxydation pour la fabrication de composants électroniques

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil d'argent plaqué or hautement résistant avec un matériau composite avancé

Matériel: Pour les pièces détachées

L'allongement: 10%

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Fil de cuivre plaqué au palladium de diamètre 0,01 mm pour projets électriques

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

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Fil de cuivre plaqué au palladium de 0,01 mm ultrafin, flexible, destiné aux interconnexions de circuits imprimés

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

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Fil de cuivre plaqué au palladium ultrafin de haute résistance 0,01 mm Pd Fil de cuivre enduit pour les appareils 5G et semi-conducteurs

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

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0.01mm fil de cuivre plaqué en palladium ultrafin Solution flexible pour les interconnexions de circuits imprimés à haute densité

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

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99.95% fil de tungstène enduit d'or à point de fusion élevé pour appareils électroniques

Application du projet: Électronique, aérospatiale, médicale, bijoux

Le revêtement: Plaquage par or

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Fil de tungstène recouvert d'or stable pour électrodes à filament et éléments chauffants

Application du projet: Électronique, aérospatiale, médicale, bijoux

Le revêtement: Plaquage par or

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Fil de tungstène finement recouvert d'or pour une résistance accrue à l'oxydation et un fonctionnement supérieur

Application du projet: Électronique, aérospatiale, médicale, bijoux

Le revêtement: Plaquage par or

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Fil de cuivre plaqué or supérieur 0,2 mm Finition de surface lisse

Fil de cuivre plaqué or à haute conductivité pour systèmes électriques 0,2 mm

Fil de cuivre plaqué or flexible pour des câbles complexes

Fil en alliage de cuivre recouvert d'or sur mesure Composants électroniques et bagues de dérapage conducteurs

Fil d'argent plaqué en or ultrafin pour une résistance à l'oxydation supérieure et des performances stables

Structure stable Fil de tungstène plaqué d'or pour électrodes à filaments et éléments chauffants

Fil de tungstène plaqué or personnalisable 0,001 mm-3 mm 500 MPa Résistance à la traction

Fil d'argent plaqué or de haute performance avec une résistance à la corrosion d'alliage de précision

Épaisseur 0,01 mm Fil d'argent plaqué or avec un avantage concurrentiel en termes de coût pour la dissipation de chaleur et des performances stables

Épaisseur 0,01 mm Fil d'argent plaqué or avec un avantage concurrentiel en termes de coût pour la dissipation de chaleur et des performances stables

Solutions de liaison stables avec fil de cuivre plaqué au palladium haute performance pour les emballages microélectroniques

Fil de cuivre plaqué au palladium résistant fortement à l'oxydation pour la fabrication de composants électroniques

Fil d'argent plaqué or hautement résistant avec un matériau composite avancé

Fil de cuivre plaqué au palladium de diamètre 0,01 mm pour projets électriques

Fil de cuivre plaqué au palladium de 0,01 mm ultrafin, flexible, destiné aux interconnexions de circuits imprimés

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0.01mm fil de cuivre plaqué en palladium ultrafin Solution flexible pour les interconnexions de circuits imprimés à haute densité

99.95% fil de tungstène enduit d'or à point de fusion élevé pour appareils électroniques

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Fil de tungstène finement recouvert d'or pour une résistance accrue à l'oxydation et un fonctionnement supérieur