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Plage de température: -40°C à 150°C

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Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Au, Palladium

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L'allongement: 10%

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Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Au, Palladium

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Diamètre: 0.01 mm

Conductivité: Très haut

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Choix de l'emballage microélectronique Ultrafin fil en alliage de cuivre-palladium de 0,01 mm de diamètre et pour les circuits intégrés

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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0.01 mm de diamètre fil de liaison en or ultrafin répondant aux exigences de liaison électronique ultrafin

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Fil ultrafin de diamètre 0,01 mm Fil de liaison en or pour l'emballage de semi-conducteurs

Densité: 190,34 g/cm3

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