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Maison > produits > Fil de liaison >
Fil de liaison or de 30 µm (1,2 mil) pour le soudage par fil à pas fin dans les semi-conducteurs haute fiabilité

Fil de liaison or de 30 µm (1,2 mil) pour le soudage par fil à pas fin dans les semi-conducteurs haute fiabilité

Fil de liaison or de 30 µm

Fil de liaison pour semi-conducteurs haute fiabilité

Fil de soudage par fil à pas fin

Lieu d'origine:

Chine

Nom de marque:

WINNER

Certification:

ISO9100

Numéro de modèle:

MW001

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Fil de liaison or de 30 µm (1,2 mil) pour le soudage par fil à pas fin dans les semi-conducteurs haute fiabilité
Fil de liaison or de 30 µm (1,2 mil) pour le soudage par fil à pas fin dans les semi-conducteurs haute fiabilité Fil de liaison or de 30 µm (1,2 mil) pour le soudage par fil à pas fin dans les semi-conducteurs haute fiabilité Fil de liaison or de 30 µm (1,2 mil) pour le soudage par fil à pas fin dans les semi-conducteurs haute fiabilité Fil de liaison or de 30 µm (1,2 mil) pour le soudage par fil à pas fin dans les semi-conducteurs haute fiabilité
Détails de produit
Application:
Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer:
Bobine
Détails de l'emballage:
Haut
Matériel:
Or
Longueurs de longueur:
500/1000
Type de produit:
Fil de liaison
Revêtement:
Or
Méthode de liaison:
Ultrasonique
Plage de température:
-40 ° C à 200 ° C
Finition de surface:
Brillant
Conductivité:
98%
Mettre en évidence:

Fil de liaison or de 30 µm

,

Fil de liaison pour semi-conducteurs haute fiabilité

,

Fil de soudage par fil à pas fin

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 pièce
Prix
999
Détails d'emballage
Rouleau, emballage neutre ou avec un logo OEM
Délai de livraison
5-8 jours ouvrables
Conditions de paiement
LC, Western Union, T/T
Capacité d'approvisionnement
100000 rouleaux par mois
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Description de produit
Fil de liaison or de 30 µm (1,2 mil) pour le soudage par fil à pas fin dans les semi-conducteurs haute fiabilité 0
fil d'or de 30 µm (1,2 mil) est largement utilisé dans les composants aérospatiaux nécessitant une charge de courant plus élevée, une résistance mécanique plus forte et une meilleure résistance aux vibrations. Cet article se concentre sur la stabilité de conductivité du fil de liaison en or de 18 µm (0,7 mil), ses avantages et ses applications typiques dans l'aérospatiale — pour les ingénieurs, les acheteurs et les équipes de R&D à la recherche de solutions de liaison à haute fiabilité.
Caractéristiques
  • Conçu spécifiquement pour le soudage par fil
  • alliage Au100
  • point de fusion de 1 064 °C (1 947 °F)
  • Sans plomb, conforme RoHS 3 et conforme REACH
  • longueur de 100 m (328 pieds)
  • durée de conservation > 12 mois
  • pureté de 4N (> 99,99 %)
  • poids du fil de 950 mg
Fil de liaison or de 30 µm (1,2 mil) pour le soudage par fil à pas fin dans les semi-conducteurs haute fiabilité 1 Fil de liaison or de 30 µm (1,2 mil) pour le soudage par fil à pas fin dans les semi-conducteurs haute fiabilité 2 Fil de liaison or de 30 µm (1,2 mil) pour le soudage par fil à pas fin dans les semi-conducteurs haute fiabilité 3 Fil de liaison or de 30 µm (1,2 mil) pour le soudage par fil à pas fin dans les semi-conducteurs haute fiabilité 4
Étiquettes：

Fil de liaison en aluminium

fils de liaison

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Email：sales@winner-sc.com
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