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Maison > produits > Fil de liaison >
0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire

0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire

ultra fine silver bonding wire

high strength semiconductor wire

0.01mm bonding wire with warranty

Lieu d'origine:

Chine

Nom de marque:

WINNER

Certification:

ISO9100

Numéro de modèle:

MW001

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0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire
0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire 0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire 0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire
Détails de produit
Type de produit:
Fil de liaison
Matériel:
Agir
Emballer:
Bobine
Finition de surface:
Brillant
Conductivité:
98%
Application:
Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Mettre en évidence:

ultra fine silver bonding wire

,

high strength semiconductor wire

,

0.01mm bonding wire with warranty

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 pièce
Prix
999
Détails d'emballage
Rouleau, emballage neutre ou avec un logo OEM
Délai de livraison
5-8 jours ouvrables
Conditions de paiement
LC, Western Union, T/T
Capacité d'approvisionnement
100000 rouleaux par mois
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Description de produit
0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire

High tensile strength, not easy to break, widely used as connecting wire for common semiconductor devices.
Product Description 
Silver (Ag) alloy bonding wires have excellent electrical and thermal conductivity. They are also effective wires for optical semiconductor devices such as LEDs as they have high reflectivity in the visible spectrum. In addition, as an alternative material for gold (Au) wires, costs can be reduced by approximately 80%.
Features
  • Reduce material cost with good bondability
  • High reflectivity in short wavelength range
  • Low Resistivity (SEC Type)
  • Soft FAB (SEC type)
0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire 0 0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire 1 0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire 2 0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire 3
Étiquettes：

Fil de liaison en aluminium

fils de liaison

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Email：sales@winner-sc.com
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