Acheter bonding wire, De bonne qualité bonding wire fabricant

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Épaisseur 0,01 mm Fil d'argent plaqué or avec un avantage concurrentiel en termes de coût pour la dissipation de chaleur et des performances stables

Matériel: Pour les pièces détachées

Couleur: D'or

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Fil de cuivre recouvert de béryllium ultrafin de haute performance pour des applications de précision

Résistance à la traction: ≥980MPa

Matériau de revêtement: Couche ultra-fine

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Fil de cuivre plaqué or de haute pureté ultrafin de 0,01 diamètre pour la microélectronique

Résistance: 00,02 Ω/m

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

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Fil de cuivre plaqué or fiable et durable pour les systèmes électriques automobiles et les appareils optoélectroniques

Résistance: 00,02 Ω/m

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

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Fil de tungstène plaqué d'or sous vide élevé de qualité de fabrication de semi-conducteurs

Résistance à la corrosion: excellente

Finition de surface: Lisse et brillante

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Améliorer les performances et la protection avec du fil de tungstène plaqué or

Résistance à la corrosion: excellente

Finition de surface: Lisse et brillante

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Fil de tungstène ultra-mince pour une perte de coupe réduite et une efficacité maximale du matériau

Résistance: 00,02 Ω/m

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

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Fil de cuivre plaqué or luxueux et résistant pour diverses applications électriques et décoratives

Résistance: 00,02 Ω/m

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

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Fil métallique en cuivre plaqué or, innovant et performant, pour le transfert de puissance et une apparence élégante

Résistance: 00,02 Ω/m

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

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Fil métallique en cuivre plaqué or pour composants électroniques et bagues collectrices conductrices avec une grande élasticité et résistance à la corrosion

Matériau: Cuivre

Plaquage: D'or

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Supérieure résistance à la corrosion fil de cuivre plaqué or dans le marché des LED et caméras

Résistance: 00,02 Ω/m

Origine: Chine

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0Fil de cuivre ultrafin de 0,7 millimètre avec une conductivité électrique et thermique

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil en alliage de cuivre recouvert d'or sur mesure Composants électroniques et bagues de dérapage conducteurs

Matériel: D'autres métaux

Résistance à la température: Très haut

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Fil d'argent plaqué or hautement résistant avec un matériau composite avancé

Matériel: Pour les pièces détachées

L'allongement: 10%

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Résistance à la corrosion du fil de cuivre ultrafin de l'industrie aérospatiale

Charge de rupture BL ((gf): > 4

L'allongement EL ((%): 3-20

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Fabrication d'équipements de test d'armes dans l'industrie aérospatiale

Charge de rupture BL ((gf): > 4

L'allongement EL ((%): 3-20

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bonding wire Fabricant en ligne

Fil de liaison

Fil de tungstène plaqué or

Fil de cuivre plaqué or

Fil de molybdène plaqué or

Fil de tungstène

Fil d'argent plaqué or

Fil de cuivre revêtu de palladium

Fil de cuivre ultrafin

fils de cuivre au béryllium

Probes d'essai au ressort

Service de galvanoplastie d'or

Fil métallique d'alliage d'argent avancé pour des connexions électriques stables et la gestion thermique dans diverses industries

9999 Pure 0.03mm Round Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging Microelectronics and Medical Devices

Ultra Fine Gold Bonding Wire, Dia. 13-70μm, 99.99% Purity

1.0mil High Purity 99.99% Gold Bonding Wire with Corrosion Resistance for Semiconductor Packaging

Épaisseur 0,01 mm Fil d'argent plaqué or avec un avantage concurrentiel en termes de coût pour la dissipation de chaleur et des performances stables

Fil de cuivre recouvert de béryllium ultrafin de haute performance pour des applications de précision

Fil de cuivre plaqué or de haute pureté ultrafin de 0,01 diamètre pour la microélectronique

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