bonding wire (239) Fabricant en ligne
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Jauge en fil: Dia 0,01 mm ~ 0,4 ou selon votre demande
Pureté: 99,999%
Jauge en fil: Dia 0,01 mm ~ 0,4 ou selon votre demande
Pureté: 99,999%
Disponibilité: Tailles personnalisées disponibles
Finition de surface: Brillant
Disponibilité: Tailles personnalisées disponibles
Finition de surface: Brillant
Disponibilité: Tailles personnalisées disponibles
Finition de surface: Brillant
Type de produit: Fil de liaison
Épaisseur de revêtement: 0,0003 mm
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Type de produit: Fil de liaison
Épaisseur du revêtement: 0,0003 mm
Jauge en fil: Dia 0,01 mm ~ 0,4 ou selon votre demande
Pureté: 99,999%
Jauge en fil: Dia 0,01 mm ~ 0,4 ou selon votre demande
Pureté: 99,999%
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Envoyez-votre enquête directement nous