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Extrême fiabilité de la liaison 0.01mm fil de liaison en or ultrafin pour diverses applications

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

Obtenez le meilleur prix

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Fil ultrafin de diamètre 0,01 mm Fil de liaison en or pour l'emballage de semi-conducteurs

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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0.01 mm de diamètre fil de liaison en or ultrafin répondant aux exigences de liaison électronique ultrafin

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Fil de liaison en aluminium ultra pur avec haute conductivité Fil d'aluminium pour liaison de fil

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Test de résistance à la traction à haute performance Fil ultrafin Fil de liaison en or pour les processus d'emballage et d'assemblage de semi-conducteurs

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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99.999% Pureté 0,01 mm de diamètre Fil de liaison en or ultrafin pour les applications automobiles et aérospatiales

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Fil de liaison en or ultrafin de diamètre de 0,01 mm, innovateur en électronique à micro-échelle

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Fil de liaison en or ultrafin de 0,01 mm de diamètre optimal pour les assemblages électroniques délicats

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99999%

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0.01mm-0.5mm 6N fils de liaison en aluminium de haute pureté pour l'emballage de semi-conducteurs de puissance

Diamètre: 0.01 mm - 0,5 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison en or ultrafin de qualité supérieure pour les applications avancées de liaison électronique

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Fil ultrafin de haute conductivité de 0,01 mm Fil de liaison en cuivre pour électronique et communications

Résistance des liens: haut

L'allongement: 1% à 50%

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Excellente conductivité électrique fil ultrafin de 0,01 mm fil de liaison de cu pour emballage de semi-conducteurs

Méthode de liaison: Ultrasons, thermocompression, thermosonique

Diamètre: 00,01 mm - 0,4 mm

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Fil de liaison en or ultrafin de haute pureté de 0,01 mm de diamètre pour les appareils électroniques à micro-échelle

La pureté: 99.99%

Matériel: D'or

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Fil de liaison en or ultra fin personnalisable pour l'encapsulation de la connexion interne dans les circuits intégrés et les séparateurs de semi-conducteurs

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Fil d'aluminium de liaison par laser à ultrasons avec traitement de matériaux composites

Diamètre: 0.01 mm - 0,5 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison d'argent avec traitement de matériau composite pour des performances dans les systèmes de serveurs

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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