corrosion resistance ultra fine copper wire

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corrosion resistance ultra fine copper wire (137) Fabricant en ligne

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Fil ultrafin de haute qualité de diamètre 0,01 mm Fil de cuivre de béryllium pour la fabrication d'électronique de précision

Type de produit: Fil de liaison

Diamètre de fil: 0,001 pouces

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Fil de cuivre revêtu de Pd ultrafin avec revêtement bleu clair haute résistance 0,01 mm fil de liaison de noyau d'argent pour l'assemblage de semi-conducteurs et de dispositifs 5G

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

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Découvrez 0.02mm haut éclat Ultra Fine Palladium enduit fil de cuivre pour l' aérospatiale avec anti-oxydation bobine emballage

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

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Fil de liaison en or ultrafin de qualité supérieure pour les applications avancées de liaison électronique

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Test de résistance à la traction à haute performance Fil ultrafin Fil de liaison en or pour les processus d'emballage et d'assemblage de semi-conducteurs

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Fil de cuivre revêtu de palladium de qualité professionnelle de diamètre 0,01 mm ultrafin avec une dureté plus élevée pour l'emballage de semi-conducteurs

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de cuivre revêtu Pd de haute conductivité ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour emballage optoélectronique

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de cuivre revêtu de palladium avec un diamètre ultrafin de 0,01 mm pour les circuits intégrés

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de cuivre plaqué au palladium de diamètre 0,01 mm pour projets électriques

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

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Fil de liaison en or ultrafin de haute pureté de 0,01 mm de diamètre pour les appareils électroniques à micro-échelle

La pureté: 99.99%

Matériel: D'or

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Fil d'argent plaqué en or ultrafin pour une résistance à l'oxydation supérieure et des performances stables

Matériel: argenté

Couleur: D'or

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Fil de liaison en or ultra fin personnalisable pour l'encapsulation de la connexion interne dans les circuits intégrés et les séparateurs de semi-conducteurs

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Fil de cuivre plaqué d'or de haute pureté à haute charge de rupture pour composant électronique

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Finition de surface: Il est lisse.

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Fil de cuivre recouvert de palladium à haute résistance, à faible courbure et à haute ténacité

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de cuivre recouvert de palladium de 0,01 mm ultrafin avec faible courbure et haute ténacité pour les emballages IC

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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0.01 mm de diamètre fil de molybdène plaqué en or ultrafin pour les industries médicales et électroniques

Plaquage: D'or

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Fil fin de tungstène plaqué or 0,01 mm à haute résistance thermique pour l'électronique et la recherche scientifique

Résistance à la corrosion du fil de tungstène plaqué en or ultrafin à point de fusion élevé

Fil en alliage de cuivre-palladium à haute résistance ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour la liaison IC haute performance

Fil de liaison en or ultrafin de diamètre de 0,01 mm, innovateur en électronique à micro-échelle

Fil ultrafin de haute qualité de diamètre 0,01 mm Fil de cuivre de béryllium pour la fabrication d'électronique de précision

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