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Épaisseur 0,01 mm Fil d'argent plaqué or avec un avantage concurrentiel en termes de coût pour la dissipation de chaleur et des performances stables

Matériel: Pour les pièces détachées

Couleur: D'or

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Épaisseur 0,01 mm Fil d'argent plaqué or avec un avantage concurrentiel en termes de coût pour la dissipation de chaleur et des performances stables

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Fil de liaison oxydé mat brillant alliage d'aluminium de 0,01 mm à 0,5 mm Dispositifs médicaux

Diamètre: 0.01 mm - 0,5 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de tungstène plaqué or personnalisable 0,001 mm-3 mm 500 MPa Résistance à la traction

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

La flexibilité: haut

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6N fil de liaison en aluminium de haute pureté pour l'emballage de semi-conducteurs de puissance

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Structure stable Fil de tungstène plaqué d'or pour électrodes à filaments et éléments chauffants

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Finition de surface: Il est lisse.

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Électronique aérospatiale bijoux médicaux en or fil de tungstène plaqué 0,01 à 0,5 mm

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Finition de surface: Lisse et brillante

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Fil de tungstène plaqué d'or supérieur Industrie microélectronique de haute technologie

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Finition de surface: Lisse et brillante

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Fil de tungstène plaqué d'or professionnel pour l'assemblage de circuits imprimés 99,95%

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Finition de surface: Lisse et brillante

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ISO9001 Fil de tungstène plaqué or 99,95% Pureté électronique Aérospatiale bijoux médicaux

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Finition de surface: Lisse et brillante

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Fil de tungstène plaqué or pour connecteurs de précision dans les systèmes électroniques aérospatiaux

Application du projet: Électronique, aérospatiale, médicale, bijoux

Le revêtement: Plaquage par or

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99.95% fil de tungstène enduit d'or à point de fusion élevé pour appareils électroniques

Application du projet: Électronique, aérospatiale, médicale, bijoux

Le revêtement: Plaquage par or

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Fil de tungstène recouvert d'or stable pour électrodes à filament et éléments chauffants

Application du projet: Électronique, aérospatiale, médicale, bijoux

Le revêtement: Plaquage par or

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Structure hautement stable Fil de tungstène plaqué or Electronique Aérospatiale bijoux médicaux

Application du projet: Électronique, aérospatiale, médicale, bijoux

Le revêtement: Plaquage par or

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Fil de molybdène plaqué or pour les applications électroniques à haute température sous vide et aérospatiales

Plaquage: D'or

La pureté: 99.99%

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Fil de molybdène doré avancé pour les applications électroniques et aérospatiales à haute performance

Plaquage: D'or

La pureté: 99.99%

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Fil de liaison

Fil de tungstène plaqué or

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Fil de tungstène

Fil d'argent plaqué or

Fil de cuivre revêtu de palladium

Fil de cuivre ultrafin

fils de cuivre au béryllium

Fil de cuivre revêtu de palladium avec un diamètre ultrafin de 0,01 mm pour les circuits intégrés

Fil d'argent plaqué en or ultrafin pour une résistance à l'oxydation supérieure et des performances stables

Fil de cuivre plaqué d'or de haute pureté à haute charge de rupture pour composant électronique

Fil de cuivre recouvert de palladium à haute résistance, à faible courbure et à haute ténacité

Épaisseur 0,01 mm Fil d'argent plaqué or avec un avantage concurrentiel en termes de coût pour la dissipation de chaleur et des performances stables

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