corrosion resistance ultra fine copper wire

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Fil de cuivre plaqué or flexible pour des câbles complexes

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Finition de surface: Il est lisse.

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30% d'allongement fil de cuivre plaqué or pour les câbles de transmission de données à grande vitesse

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Finition de surface: Il est lisse.

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Finition de surface lisse Plaqué en or Fil de cuivre électronique Artisanat de bijoux

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Finition de surface: Il est lisse.

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Solutions de liaison stables avec fil de cuivre plaqué au palladium haute performance pour les emballages microélectroniques

Diamètre: 0.1 mm

L'allongement: 25%

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Fil métallique en cuivre plaqué or, innovant et performant, pour le transfert de puissance et une apparence élégante

Résistance: 00,02 Ω/m

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

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Fil métallique en cuivre revêtu de palladium à haute ténacité pour les applications de liaison de semi-conducteurs

Diamètre: 0.1 mm

Longueur en mètres: 500/1000

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Fil en alliage de cuivre recouvert d'or sur mesure Composants électroniques et bagues de dérapage conducteurs

Matériel: D'autres métaux

Résistance à la température: Très haut

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Fil de cuivre plaqué or luxueux et résistant pour diverses applications électriques et décoratives

Résistance: 00,02 Ω/m

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

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Fil de cuivre plaqué au palladium à haute performance pour des applications critiques

Diameter: 0.1mm

Length Meters: 500/1000

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Matériau de cuivre de haute pureté 4N Fil de cuivre revêtu de palladium électronique

Elongation: 10%

Color: Silver

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Fil de tungstène fin de diamètre ultra-fin de qualité supérieure 0,0050' (0,1270 mm) - 99,95% pur pour des travaux détaillés dans diverses applications

Jauge en fil: Dia 0,01 mm ~ 0,4 ou selon votre demande

Pureté: 99,999%

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Fil ultrafin plaqué or Mo. Fil de précision pour l'aérospatiale, les appareils médicaux et la microélectronique.

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Fil de molybdène plaqué or ultra fin | Fil de liaison haute pureté pour l'électronique et les semi-conducteurs

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Matériau conducteur de cuivre de niveau de résistance supérieur de béryllium Fil avec une excellente résistance à la corrosion Diamètre 0,01 mm-0,4 mm

Résistance à la traction: ≥980MPa

Matériau de revêtement: Couche ultra-fine

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Fil métallique de tungstène plaqué or 99,95 % de pureté ultra fine | Approvisionnement direct d'usine pour l'industrie électronique et des semi-conducteurs

Disponibilité: Tailles personnalisées disponibles

Finition de surface: Brillant

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Fil ultrafin de diamètre 0,01 mm Fil de liaison en or pour l'emballage de semi-conducteurs

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Fil de molybdène plaqué or ultra fin, pureté 99,95 % | Haute conductivité et résistance pour l'électronique

Bon conducteur d'électricité Fil de cuivre de béryllium avec bonne résistance à la corrosion et formabilité à chaud

Fil de cuivre au béryllium de qualité industrielle de 0,01 mm à 0,4 mm dans les procédés de métallurgie et de jointure

Fil de liaison de 15 μm Pd Cu conçu avec précision Compatibilité ultra fine pour une production durable de semi-conducteurs

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