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custom gold plated copper wire (123) Fabricant en ligne

Fil de cuivre plaqué au palladium de diamètre 0,01 mm pour projets électriques

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

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Épaisseur 0,01 mm Fil d'argent plaqué or avec un avantage concurrentiel en termes de coût pour la dissipation de chaleur et des performances stables

Matériel: Pour les pièces détachées

Couleur: D'or

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Épaisseur 0,01 mm Fil d'argent plaqué or avec un avantage concurrentiel en termes de coût pour la dissipation de chaleur et des performances stables

Matériel: Pour les pièces détachées

Couleur: D'or

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Fil de cuivre plaqué au palladium de 0,01 mm ultrafin, flexible, destiné aux interconnexions de circuits imprimés

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

Obtenez le meilleur prix

Fil de cuivre plaqué au palladium ultrafin de haute résistance 0,01 mm Pd Fil de cuivre enduit pour les appareils 5G et semi-conducteurs

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

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0.01mm fil de cuivre plaqué en palladium ultrafin Solution flexible pour les interconnexions de circuits imprimés à haute densité

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

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Solutions de liaison stables avec fil de cuivre plaqué au palladium haute performance pour les emballages microélectroniques

Diamètre: 0.1 mm

L'allongement: 25%

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Fil de cuivre plaqué au palladium résistant fortement à l'oxydation pour la fabrication de composants électroniques

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de molybdène plaqué or combinant les avantages de la résistance du molybdène et de la conductivité de l'or pour les applications industrielles

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Fil de molybdène plaqué or, adapté au tissage et à l'électronique à haute fréquence, aux équipements médicaux et aux antennes satellitaires

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Fil fin de tungstène plaqué or 0,01 mm à haute résistance thermique pour l'électronique et la recherche scientifique

Availability: Custom sizes available

Surface Finish: Bright

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Fil de tungstène plaqué or 0,01 mm résistant aux hautes températures

Disponibilité: Tailles faites sur commande disponibles

Finition de surface: Brillant

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Fabricant de fil de tungstène plaqué or | Tailles personnalisées pour la R&D, le médical et l'assemblage de précision

Availability: Custom sizes available

Surface Finish: Bright

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Fil de tungstène plaqué or 0,01 mm résistant aux hautes températures

Disponibilité: Tailles faites sur commande disponibles

Finition de surface: Brillant

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Fil métallique de tungstène plaqué or 99,95 % de pureté ultra fine | Approvisionnement direct d'usine pour l'industrie électronique et des semi-conducteurs

Disponibilité: Tailles personnalisées disponibles

Finition de surface: Brillant

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Fil de molybdène plaqué or à haute conductivité et résistant à la corrosion, idéal pour les dispositifs médicaux, l'électronique et les composants aérospatiaux

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Fil de cuivre plaqué or à haute conductivité pour systèmes électriques 0,2 mm

Fil de cuivre plaqué or flexible pour des câbles complexes

Fil en alliage de cuivre recouvert d'or sur mesure Composants électroniques et bagues de dérapage conducteurs

Approvisionnement direct d'usine fil de molybdène plaqué or personnalisé Chine

Fil de cuivre plaqué au palladium de diamètre 0,01 mm pour projets électriques

Épaisseur 0,01 mm Fil d'argent plaqué or avec un avantage concurrentiel en termes de coût pour la dissipation de chaleur et des performances stables

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Fil de cuivre plaqué au palladium de 0,01 mm ultrafin, flexible, destiné aux interconnexions de circuits imprimés

Fil de cuivre plaqué au palladium ultrafin de haute résistance 0,01 mm Pd Fil de cuivre enduit pour les appareils 5G et semi-conducteurs

0.01mm fil de cuivre plaqué en palladium ultrafin Solution flexible pour les interconnexions de circuits imprimés à haute densité

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