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Fil métallique de molybdène doré de diamètre personnalisé 0,01 mm–0,2 mm | Fourniture directe d'usine pour l'emballage de semi-conducteurs

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

Obtenez le meilleur prix

Fil de molybdène plaqué or de haute qualité de 0,08 mm pour couper l'écran LCD et le numérisateur Compatible avec les smartphones et les tablettes

Application: Les produits de la catégorie 1 peuvent être utilisés pour les produits de la catégorie 2 ou 3.

Diamètre du fil: 0.08 mm

Obtenez le meilleur prix

Fil de cuivre revêtu de Pd ultrafin avec revêtement bleu clair haute résistance 0,01 mm fil de liaison de noyau d'argent pour l'assemblage de semi-conducteurs et de dispositifs 5G

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

Obtenez le meilleur prix

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Fil de cuivre revêtu de palladium avec un diamètre ultrafin de 0,01 mm pour les circuits intégrés

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

Obtenez le meilleur prix

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Fil de cuivre recouvert de palladium à haute résistance, à faible courbure et à haute ténacité

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

Obtenez le meilleur prix

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Fil de cuivre recouvert de palladium de 0,01 mm ultrafin avec faible courbure et haute ténacité pour les emballages IC

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

Obtenez le meilleur prix

Fil de cuivre recouvert de palladium ultrafin de haute luminosité 0,02 mm Emballage en bobine de qualité aérospatiale avec couche bleue anti-oxydation

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

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Découvrez 0.02mm haut éclat Ultra Fine Palladium enduit fil de cuivre pour l' aérospatiale avec anti-oxydation bobine emballage

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

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Fil de cuivre recouvert de palladium de diamètre 0,01 mm ultrafin pour circuits intégrés

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

Obtenez le meilleur prix

Fil de cuivre revêtu de palladium de qualité professionnelle de diamètre 0,01 mm ultrafin avec une dureté plus élevée pour l'emballage de semi-conducteurs

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

Obtenez le meilleur prix

Fil de cuivre revêtu Pd de haute conductivité ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour emballage optoélectronique

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de cuivre recouvert de palladium à haute conductivité ultra-mince de 15 microns pour l'emballage de puces semi-conducteurs avancées et les applications électroniques de précision

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

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Fil de cuivre revêtu de palladium haute performance 15 μm épaisseur 30% plus dur que l'or pour les modules de puces de télécommunications médicales automobiles

L'allongement: 10%

Couleur: Pour les pièces détachées

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Fil métallique en cuivre revêtu de palladium à haute ténacité pour les applications de liaison de semi-conducteurs

Diamètre: 0.1 mm

Longueur en mètres: 500/1000

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Électronique Fil de cuivre revêtu de palladium pour emballage optoélectronique

L'allongement: 25%

Couleur: Pour les pièces détachées

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Matériau de cuivre de haute pureté 4N Fil de cuivre revêtu de palladium électronique

Elongation: 10%

Color: Silver

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Fil en alliage de cuivre plaqué d'or rentable pour les acheteurs soucieux de la qualité

0.076mm personnalisé Fil de tungstène enroulé doré Fil de tungstène à traction forte

99.95% pureté en or enduit de fil de tungstène Résistance à la corrosion Finition de surface lisse et brillante

10% d'allongement fil d'argent plaqué or pour le marché de la mémoire haute pureté performance supérieure

Fil métallique de molybdène doré de diamètre personnalisé 0,01 mm–0,2 mm | Fourniture directe d'usine pour l'emballage de semi-conducteurs

Fil de molybdène plaqué or de haute qualité de 0,08 mm pour couper l'écran LCD et le numérisateur Compatible avec les smartphones et les tablettes

Fil de cuivre revêtu de Pd ultrafin avec revêtement bleu clair haute résistance 0,01 mm fil de liaison de noyau d'argent pour l'assemblage de semi-conducteurs et de dispositifs 5G

Fil de cuivre revêtu de palladium avec un diamètre ultrafin de 0,01 mm pour les circuits intégrés

Fil de cuivre recouvert de palladium à haute résistance, à faible courbure et à haute ténacité

Fil de cuivre recouvert de palladium de 0,01 mm ultrafin avec faible courbure et haute ténacité pour les emballages IC

Fil de cuivre recouvert de palladium ultrafin de haute luminosité 0,02 mm Emballage en bobine de qualité aérospatiale avec couche bleue anti-oxydation

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Fil de cuivre recouvert de palladium de diamètre 0,01 mm ultrafin pour circuits intégrés

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