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Fil de cuivre revêtu de palladium avec un diamètre ultrafin de 0,01 mm pour les circuits intégrés

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de cuivre recouvert de palladium à haute résistance, à faible courbure et à haute ténacité

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de cuivre recouvert de palladium de 0,01 mm ultrafin avec faible courbure et haute ténacité pour les emballages IC

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Découvrez 0.02mm haut éclat Ultra Fine Palladium enduit fil de cuivre pour l' aérospatiale avec anti-oxydation bobine emballage

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

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Fil de cuivre revêtu de palladium de qualité professionnelle de diamètre 0,01 mm ultrafin avec une dureté plus élevée pour l'emballage de semi-conducteurs

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de cuivre revêtu Pd de haute conductivité ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour emballage optoélectronique

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de cuivre recouvert de palladium à haute conductivité ultra-mince de 15 microns pour l'emballage de puces semi-conducteurs avancées et les applications électroniques de précision

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

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Fil de cuivre revêtu de palladium haute performance 15 μm épaisseur 30% plus dur que l'or pour les modules de puces de télécommunications médicales automobiles

L'allongement: 10%

Couleur: Pour les pièces détachées

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Fil métallique en cuivre revêtu de palladium à haute ténacité pour les applications de liaison de semi-conducteurs

Diamètre: 0.1 mm

Longueur en mètres: 500/1000

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Électronique Fil de cuivre revêtu de palladium pour emballage optoélectronique

L'allongement: 25%

Couleur: Pour les pièces détachées

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Matériau de cuivre de haute pureté 4N Fil de cuivre revêtu de palladium électronique

Elongation: 10%

Color: Silver

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Fil de cuivre revêtu de palladium à haute résistance avec matériau de cuivre de haute pureté 4N pour emballage IC

Elongation: 10%

Color: Silver

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Des fils de molybdène enduits d'or de haute résistance et de faible poids de 17 μ M sur mesure

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Des fils métalliques en molybdène revêtus d'or à haute résistance et légers

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Fil de tungstène plaqué d'or de 0,01 mm pour l'électronique et la R & D

Disponibilité: Tailles faites sur commande disponibles

Finition de surface: Brillant

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15 fils de micro-molybdène de haute qualité personnalisés avec des produits métalliques haut de gamme revêtus d'or durable

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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99.95% pureté en or enduit de fil de tungstène Résistance à la corrosion Finition de surface lisse et brillante

99.95% en or enduit de fil de tungstène résistance à l'oxydation électronique aérospatiale médicale

Finition de surface lisse et brillante Fil de tungstène plaqué or pour électrodes hautes performances

Fil de tungstène plaqué or résistant à la corrosion pour les applications RF de haute puissance

Fil de cuivre revêtu de palladium avec un diamètre ultrafin de 0,01 mm pour les circuits intégrés

Fil de cuivre recouvert de palladium à haute résistance, à faible courbure et à haute ténacité

Fil de cuivre recouvert de palladium de 0,01 mm ultrafin avec faible courbure et haute ténacité pour les emballages IC

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