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electrical beryllium wire (38) Fabricant en ligne

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Fil de cuivre au béryllium de qualité industrielle de 0,01 mm à 0,4 mm dans les procédés de métallurgie et de jointure

Résistance à la traction: ≥980MPa

Matériau de revêtement: Couche ultra-fine

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Fil de cuivre de béryllium personnalisable et haute performance pour la fabrication d'électronique de précision

Matériel: Béryllium cuivre

Propriété d'usinage: C' est bon!

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Fil ultrafin de haute qualité de diamètre 0,01 mm Fil de cuivre de béryllium pour la fabrication d'électronique de précision

Type de produit: Fil de liaison

Diamètre de fil: 0,001 pouces

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Fil de cuivre au béryllium pour contacts électriques et ressorts

Diamètre: 00,01 mm - 0,4 mm

Disponibilité: Tailles personnalisées disponibles

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Fil de liaison BeCu pur à 99,99 % 0,01-0,4 mm pour l'emballage de semi-conducteurs

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Fil de béryllium-cuivre 0,01-0,4MM pour soudure par ultrasons

Application: Wire bonding

Bond Strength: High

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Fil de liaison en or de 20um pour hautes performances électriques et faible boucle dans l'encapsulation des semi-conducteurs

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Ultra Fine Gold Bonding Wire, Dia. 13-70μm, 99.99% Purity

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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0Fil de cuivre ultrafin de 0,7 millimètre avec une conductivité électrique et thermique

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Résistance à la corrosion du fil de cuivre ultrafin de l'industrie aérospatiale

Charge de rupture BL ((gf): > 4

L'allongement EL ((%): 3-20

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High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Fil d'or/fil fin 9999% Au sur bobine

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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Partie de bon arc Au fil de liaison en alliage d'or et d'argile pour l'emballage des IC TR

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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Fournisseur de fil de cuivre de béryllium de petite à grande taille pour la transmission de signaux et le contrôle de circuit

1200-1500 MPa câble à ressort en cuivre de béryllium pour la transmission de signaux et le contrôle des circuits

Fil de cuivre recouvert de béryllium ultrafin de haute performance pour des applications de précision

Appareils électroniques Fil de cuivre de béryllium plaqué or Fournisseurs Haute résistance et durabilité

Fil de cuivre au béryllium de qualité industrielle de 0,01 mm à 0,4 mm dans les procédés de métallurgie et de jointure

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