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gold plated silver wire (58) Fabricant en ligne

0.01mm fil de cuivre plaqué en palladium ultrafin Solution flexible pour les interconnexions de circuits imprimés à haute densité

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

Obtenez le meilleur prix

Fabricant de fils de tungstène plaqués en or de 55 μm

Nom du produit: fils de tungstène plaqués or

Diamètre: 0,055 mm (55 μm)

Obtenez le meilleur prix

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1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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Fil de tungstène plaqué or de 0,05 mm (fil de tungstène revêtu d'or de 50 µm) pour sondes à semi-conducteurs et électronique de précision

Diamètre: 0,050 mm (50 μm)

Matériau de base: Le tungstène (W)

Obtenez le meilleur prix

Fil de tungstène plaqué or de 70 µm (fil de tungstène revêtu d'or de 0,07 mm) pour l'électronique de précision et les applications industrielles

Diamètre: 0,070 mm (70 μm)

Matériau de base: Le tungstène (W)

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Fil de tungstène au rhénium plaqué d'or de 15 μm pour des applications de précision

Diamètre: 0,015 mm (15 µm)

Matériau de base: Alliage rhénium-tungstène (Re-W)

Obtenez le meilleur prix

Fil d'argent pur à 99 % pour l'électronique de précision et les contacts électriques

Matériel: L'argent (Ag)

Pureté d'argent: ≥99,0 %

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0Fil de cuivre ultrafin de 0,7 millimètre avec une conductivité électrique et thermique

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Résistance à la corrosion du fil de cuivre ultrafin de l'industrie aérospatiale

Charge de rupture BL ((gf): > 4

L'allongement EL ((%): 3-20

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Fil de cuivre au béryllium de qualité industrielle de 0,01 mm à 0,4 mm dans les procédés de métallurgie et de jointure

Résistance à la traction: ≥980MPa

Matériau de revêtement: Couche ultra-fine

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Bon conducteur d'électricité Fil de cuivre de béryllium avec bonne résistance à la corrosion et formabilité à chaud

Résistance à la traction: ≥980MPa

Matériau de revêtement: Couche ultra-fine

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Fil de cuivre revêtu de Pd ultrafin avec revêtement bleu clair haute résistance 0,01 mm fil de liaison de noyau d'argent pour l'assemblage de semi-conducteurs et de dispositifs 5G

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

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Fil de cuivre recouvert de palladium ultrafin de haute luminosité 0,02 mm Emballage en bobine de qualité aérospatiale avec couche bleue anti-oxydation

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

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Fil en alliage de cuivre-palladium à haute résistance ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour la liaison IC haute performance

Diamètre: 0.01 mm

Conductivité: Très haut

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Fil de cuivre revêtu de palladium avec un diamètre ultrafin de 0,01 mm pour les circuits intégrés

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Découvrez 0.02mm haut éclat Ultra Fine Palladium enduit fil de cuivre pour l' aérospatiale avec anti-oxydation bobine emballage

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

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Fil d'argent plaqué or de haute performance avec une résistance à la corrosion d'alliage de précision

Fil d'argent plaqué or hautement résistant avec un matériau composite avancé

Épaisseur 0,01 mm Fil d'argent plaqué or avec un avantage concurrentiel en termes de coût pour la dissipation de chaleur et des performances stables

Épaisseur 0,01 mm Fil d'argent plaqué or avec un avantage concurrentiel en termes de coût pour la dissipation de chaleur et des performances stables

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