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High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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0.05mm Gold Plated Silver Bonding Wire with 99.99% Purity and ISO 9001 Certification for Precision Electronic Components

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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. Customized Fine Diameter Gold Plated Silver Spooled Wire For Electrical And Sensor Connections

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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Fabricant de fil de liaison argent plaqué or 15 µm 18 µm 20 µm 25 µm fil ultrafin

Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Or

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0.2mm High Purity Gold Plated Silver Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for -40°C to 200°C Applications

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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100 g 0,2 mm plaqué or Fil d'argent massif de haute pureté

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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fournisseur de fil d'argent enduit d'or de précision fil de liaison ultrafin pour la microélectronique

Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Or

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Ultra Thin 0.05mm Gold Coated Silver Spooled Wire For High Reliability Electrical Interconnects

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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Fil d'argent ultra fin avec placage or | Alternative économique au fil de liaison en or

Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Or

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Fil de cuivre plaqué au palladium de diamètre 0,01 mm pour projets électriques

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

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Fil de cuivre plaqué au palladium de 0,01 mm ultrafin, flexible, destiné aux interconnexions de circuits imprimés

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

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Fil de cuivre plaqué au palladium ultrafin de haute résistance 0,01 mm Pd Fil de cuivre enduit pour les appareils 5G et semi-conducteurs

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

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0.01mm fil de cuivre plaqué en palladium ultrafin Solution flexible pour les interconnexions de circuits imprimés à haute densité

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

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1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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0Fil de cuivre ultrafin de 0,7 millimètre avec une conductivité électrique et thermique

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Résistance à la corrosion du fil de cuivre ultrafin de l'industrie aérospatiale

Charge de rupture BL ((gf): > 4

L'allongement EL ((%): 3-20

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0.1mm fil d'argent plaqué or pour le remplacement de l'électrode de copieur

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Conduction électrique avec fil d'argent plaqué d'or pour connecteurs et circuits imprimés

Fil d'argent plaqué en or ultrafin pour une résistance à l'oxydation supérieure et des performances stables

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Fil de cuivre plaqué au palladium de diamètre 0,01 mm pour projets électriques

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Fil de cuivre plaqué au palladium ultrafin de haute résistance 0,01 mm Pd Fil de cuivre enduit pour les appareils 5G et semi-conducteurs

0.01mm fil de cuivre plaqué en palladium ultrafin Solution flexible pour les interconnexions de circuits imprimés à haute densité

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