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En stock Micro-fil d'argent plaqué en or, résistance à la liaison stable, fil d'emballage mini LED

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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0.05mm Gold Plated Silver Bonding Wire with 99.99% Purity and ISO 9001 Certification for Precision Electronic Components

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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Fil de liaison en argent plaqué en or ultrafin, anti-tarnish, MEMS, interconnexion à micro-puce

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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. Customized Fine Diameter Gold Plated Silver Spooled Wire For Electrical And Sensor Connections

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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Fabricant de fil de liaison argent plaqué or 15 µm 18 µm 20 µm 25 µm fil ultrafin

Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Or

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0.2mm High Purity Gold Plated Silver Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for -40°C to 200°C Applications

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Fabrique de fil d'or enduit d'argent haute conductivité semi-conducteur micro électrode matière première

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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Capteur de semi-conducteurs RF à faible résistance au contact

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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100 g 0,2 mm plaqué or Fil d'argent massif de haute pureté

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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fournisseur de fil d'argent enduit d'or de précision fil de liaison ultrafin pour la microélectronique

Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Or

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Ultra Thin 0.05mm Gold Coated Silver Spooled Wire For High Reliability Electrical Interconnects

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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Fil d'argent ultra fin avec placage or | Alternative économique au fil de liaison en or

Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Or

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Fil de cuivre plaqué au palladium de diamètre 0,01 mm pour projets électriques

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

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Fil de cuivre plaqué au palladium de 0,01 mm ultrafin, flexible, destiné aux interconnexions de circuits imprimés

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

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Fil de cuivre plaqué au palladium ultrafin de haute résistance 0,01 mm Pd Fil de cuivre enduit pour les appareils 5G et semi-conducteurs

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

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990,9% haute pureté plaqué en or argenté fil rond forme haute souplesse

0.1mm fil d'argent plaqué or pour le remplacement de l'électrode de copieur

Fil d'argent plaqué en or ultrafin pour une résistance à l'oxydation supérieure et des performances stables

En stock Micro-fil d'argent plaqué en or, résistance à la liaison stable, fil d'emballage mini LED

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