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Fil de molybdène plaqué or pour les applications électroniques à haute température sous vide et aérospatiales

Plaquage: D'or

La pureté: 99.99%

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Fil de molybdène doré avancé pour les applications électroniques et aérospatiales à haute performance

Plaquage: D'or

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0.7mil Industrie automobile, aérospatiale et médicale avec fil de liaison en argent de 500 à 1000 MPa

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Conductivité thermique Argile 0,7 mil fils de liaison pour les industries médicales automobiles et aérospatiales

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

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Conductivité électrique Fil liable en argent pour les industries médicales automobiles et aérospatiales

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

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Dissipation thermique Fil de liaison en alliage d'argent pour les industries médicales automobiles et aérospatiales

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

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00,7 millions de fils de liaison en alliage d'argent Industrie de haute technologie Emballage de semi-conducteurs

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

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Fil de tungstène plaqué or pour connecteurs de précision dans les systèmes électroniques aérospatiaux

Application du projet: Électronique, aérospatiale, médicale, bijoux

Le revêtement: Plaquage par or

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Fil de tungstène plaqué or pour ménage industriel avec traitement de matériaux composites

Application du projet: Électronique, aérospatiale, médicale, bijoux

Le revêtement: Plaquage par or

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99.95% pureté en or enduit de fil de tungstène Résistance à la corrosion Finition de surface lisse et brillante

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Finition de surface: Lisse et brillante

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Couche électriquement conductrice résistante à la corrosion sur des fils fins en molybdène plaqués or pour antennes

Plaquage: D'or

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Fil de tungstène finement recouvert d'or pour une résistance accrue à l'oxydation et un fonctionnement supérieur

Application du projet: Électronique, aérospatiale, médicale, bijoux

Le revêtement: Plaquage par or

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Fil métallique en cuivre plaqué or pour composants électroniques et bagues collectrices conductrices avec une grande élasticité et résistance à la corrosion

Matériau: Cuivre

Plaquage: D'or

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Fil de liaison argenté sur mesure avec traitement de matériaux composites pour les emballages IC

Charge de rupture BL ((gf): > 4

L'allongement EL ((%): 3 à 20

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Propriétés physiques et chimiques du fil de tungstène plaqué or résistant à la corrosion

Application du projet: Électronique, aérospatiale, médicale, bijoux

Le revêtement: Plaquage par or

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99.95% fil de tungstène enduit d'or à point de fusion élevé pour appareils électroniques

Application du projet: Électronique, aérospatiale, médicale, bijoux

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Fil de cuivre recouvert de palladium à haute conductivité ultra-mince de 15 microns pour l'emballage de puces semi-conducteurs avancées et les applications électroniques de précision

0.01 mm de diamètre fil de molybdène plaqué en or ultrafin pour les industries médicales et électroniques

Fil de liaison de 15 μm Pd Cu conçu avec précision Compatibilité ultra fine pour une production durable de semi-conducteurs

Fil de cuivre de béryllium fiable et durable idéal pour les applications aérospatiales et automobiles

Fil de molybdène plaqué or pour les applications électroniques à haute température sous vide et aérospatiales

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