ultra fine gold plated silver wire

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ultra fine gold plated silver wire (44) Fabricant en ligne

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fournisseur de fil d'argent enduit d'or de précision fil de liaison ultrafin pour la microélectronique

Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Or

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. Customized Fine Diameter Gold Plated Silver Spooled Wire For Electrical And Sensor Connections

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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0.05mm Gold Plated Silver Bonding Wire with 99.99% Purity and ISO 9001 Certification for Precision Electronic Components

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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0.01mm fil de cuivre plaqué en palladium ultrafin Solution flexible pour les interconnexions de circuits imprimés à haute densité

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

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Fabricant de fil de liaison argent plaqué or 15 µm 18 µm 20 µm 25 µm fil ultrafin

Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Or

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Ultra Thin 0.05mm Gold Coated Silver Spooled Wire For High Reliability Electrical Interconnects

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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100 g 0,2 mm plaqué or Fil d'argent massif de haute pureté

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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Fil de cuivre plaqué au palladium ultrafin de haute résistance 0,01 mm Pd Fil de cuivre enduit pour les appareils 5G et semi-conducteurs

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

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Fil de cuivre plaqué au palladium de diamètre 0,01 mm pour projets électriques

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

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Fil d'argent ultra fin avec placage or | Alternative économique au fil de liaison en or

Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Or

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Fil en alliage de cuivre-palladium à haute résistance ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour la liaison IC haute performance

Diamètre: 0.01 mm

Conductivité: Très haut

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Fil de cuivre revêtu de palladium avec un diamètre ultrafin de 0,01 mm pour les circuits intégrés

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de liaison de 15 μm Pd Cu conçu avec précision Compatibilité ultra fine pour une production durable de semi-conducteurs

L'allongement: 10%

Couleur: Pour les pièces détachées

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Fil de cuivre revêtu de Pd ultrafin avec revêtement bleu clair haute résistance 0,01 mm fil de liaison de noyau d'argent pour l'assemblage de semi-conducteurs et de dispositifs 5G

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

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0Fil de cuivre ultrafin de 0,7 millimètre avec une conductivité électrique et thermique

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Conductivité thermique électrique supérieure Fil d'argent plaqué or Pour les appareils électroniques

Optimisation de la mobilité des électrons pour la conduction électrique avec du fil d'argent plaqué or

Conduction électrique avec fil d'argent plaqué d'or pour connecteurs et circuits imprimés

990,9% haute pureté plaqué en or argenté fil rond forme haute souplesse

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Fabricant de fil de liaison argent plaqué or 15 µm 18 µm 20 µm 25 µm fil ultrafin

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