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Fabrication automobile, aérospatiale et médicale

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de tungstène plaqué d'or pour la sonde des semi-conducteurs dans des installations de test de puces avancées

Application du projet: Électronique, aérospatiale, médicale, bijoux

Le revêtement: Plaquage par or

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Structure hautement stable Fil de tungstène plaqué or Electronique Aérospatiale bijoux médicaux

Application du projet: Électronique, aérospatiale, médicale, bijoux

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Électronique aérospatiale bijoux médicaux en or fil de tungstène plaqué 0,01 à 0,5 mm

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Finition de surface: Lisse et brillante

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Fil de tungstène plaqué par or ultra premium pour les applications électroniques sensibles

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

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Fil de molybdène plaqué or pour les applications électroniques à haute température sous vide et aérospatiales

Plaquage: D'or

La pureté: 99.99%

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Fil de molybdène doré avancé pour les applications électroniques et aérospatiales à haute performance

Plaquage: D'or

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Conductivité thermique Argile 0,7 mil fils de liaison pour les industries médicales automobiles et aérospatiales

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Conductivité électrique Fil liable en argent pour les industries médicales automobiles et aérospatiales

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Dissipation thermique Fil de liaison en alliage d'argent pour les industries médicales automobiles et aérospatiales

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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00,7 millions de fils de liaison en alliage d'argent Industrie de haute technologie Emballage de semi-conducteurs

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de tungstène plaqué or pour connecteurs de précision dans les systèmes électroniques aérospatiaux

Application du projet: Électronique, aérospatiale, médicale, bijoux

Le revêtement: Plaquage par or

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Fil de tungstène plaqué or pour ménage industriel avec traitement de matériaux composites

Application du projet: Électronique, aérospatiale, médicale, bijoux

Le revêtement: Plaquage par or

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0.7mil Industrie automobile, aérospatiale et médicale avec fil de liaison en argent de 500 à 1000 MPa

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Améliorer les performances et la protection avec du fil de tungstène plaqué or

Résistance à la corrosion: excellente

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99.95% pureté en or enduit de fil de tungstène Résistance à la corrosion Finition de surface lisse et brillante

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Fil de liaison

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Fil d'argent plaqué or

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Fil de cuivre ultrafin

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Probes d'essai au ressort

Service de galvanoplastie d'or

Fil de cuivre recouvert de palladium à haute conductivité ultra-mince de 15 microns pour l'emballage de puces semi-conducteurs avancées et les applications électroniques de précision

Légers et ductiles Les avantages du fil de molybdène plaqué or dans les industries électronique et aérospatiale

0.01 mm de diamètre fil de molybdène plaqué en or ultrafin pour les industries médicales et électroniques

Fil de liaison de 15 μm Pd Cu conçu avec précision Compatibilité ultra fine pour une production durable de semi-conducteurs

Fabrication automobile, aérospatiale et médicale

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