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Fil ultrafin de haute conductivité de 0,01 mm Fil de liaison en cuivre pour électronique et communications

Résistance des liens: haut

L'allongement: 1% à 50%

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Fil de liaison en cuivre ultrafin de 0,01 mm, haute résistance à la traction et à l'allongement élevé, pour l'automobile

Densité: 80,96 g/cm3

Résistance des liens: haut

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0.01 mm de diamètre fil de liaison en or ultrafin répondant aux exigences de liaison électronique ultrafin

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Fil de cuivre revêtu de Pd ultrafin avec revêtement bleu clair haute résistance 0,01 mm fil de liaison de noyau d'argent pour l'assemblage de semi-conducteurs et de dispositifs 5G

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

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Excellente conductivité électrique fil ultrafin de 0,01 mm fil de liaison de cu pour emballage de semi-conducteurs

Méthode de liaison: Ultrasons, thermocompression, thermosonique

Diamètre: 00,01 mm - 0,4 mm

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6N fil de liaison en aluminium de haute pureté pour l'emballage de semi-conducteurs de puissance

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Thyristor Emballage Fil de liaison en aluminium pour les semi-conducteurs de puissance

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison en alliage d'aluminium de qualité supérieure 6N Matériau de haute pureté avec oligo-éléments essentiels

Diameter: 0.001-0.02 inches

Breaking Load BL(gf): >4

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Semi-conducteurs électroniques fil de liaison en alliage d'aluminium 6N haute pureté 0,001 mm-0,05 mm

Diameter: 0.001mm - 0.05mm

Breaking Load BL(gf): >4

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6N fil de liaison en alliage d'aluminium de haute pureté pour l'emballage de semi-conducteurs de puissance

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Bonne fiabilité à haute température fil ultrafin de 0,01 mm Cu fil de liaison pour les appareils électroniques

Méthode de collage: Ultrasons, thermocompression, thermosonique

Diamètre: 00,01 mm - 0,4 mm

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Fil de liaison de 15 μm Pd Cu conçu avec précision Compatibilité ultra fine pour une production durable de semi-conducteurs

L'allongement: 10%

Couleur: Pour les pièces détachées

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Fil métallique d'alliage d'argent avancé pour des connexions électriques stables et la gestion thermique dans diverses industries

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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99.999% Pureté 0,01 mm de diamètre Fil de liaison en or ultrafin pour les applications automobiles et aérospatiales

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Test de résistance à la traction à haute performance Fil ultrafin Fil de liaison en or pour les processus d'emballage et d'assemblage de semi-conducteurs

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Fil de liaison en or ultrafin de haute pureté de 0,01 mm de diamètre pour les appareils électroniques à micro-échelle

La pureté: 99.99%

Matériel: D'or

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Couche électriquement conductrice résistante à la corrosion sur des fils fins en molybdène plaqués or pour antennes

Fil ultrafin de diamètre 0,01 mm Fil de liaison en or pour l'emballage de semi-conducteurs

Fil de liaison en or ultrafin de 0,01 mm de diamètre optimal pour les assemblages électroniques délicats

Fil de liaison en or ultrafin de qualité supérieure pour les applications avancées de liaison électronique

Fil ultrafin de haute conductivité de 0,01 mm Fil de liaison en cuivre pour électronique et communications

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