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Emballages de semi-conducteurs Fils de liaison en alliage d'argent de haute pureté Emballages à LED

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison en alliage d'argent de haute pureté pour les connexions stables et la gestion de la chaleur

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison d'argent à haute conductivité pour l'aérospatiale et les applications médicales

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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fils de liaison en alliage d'argent pour les connexions électriques stables dans les industries de haute technologie

Diamètre: 23 ((0,9 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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0.7mil Industrie automobile, aérospatiale et médicale avec fil de liaison en argent de 500 à 1000 MPa

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison en or ultrafin de haute pureté de 0,01 mm de diamètre pour les appareils électroniques à micro-échelle

La pureté: 99.99%

Matériel: D'or

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Fil métallique d'alliage d'argent avancé pour des connexions électriques stables et la gestion thermique dans diverses industries

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de cuivre recouvert de palladium à haute conductivité ultra-mince de 15 microns pour l'emballage de puces semi-conducteurs avancées et les applications électroniques de précision

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

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Fil de molybdène ultrafin plaqué en or continu pour les semi-conducteurs et la nouvelle énergie

Application du projet: Les produits de la catégorie 1 peuvent être utilisés pour les produits de la catégorie 2 ou 3.

Diamètre du fil: 00,01 mm à 0,4 mm

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Fil ultrafin de diamètre 0,01 mm Fil de tungstène pour les applications de coupe au silicium photovoltaïque

Résistance: 00,02 Ω/m

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

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Cable de tungstène ultrafin et mince de 0,01 mm à haute résistance

Matériel: tungstène

Taille: Personnalisé

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Fil en alliage de cuivre-palladium à haute résistance ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour la liaison IC haute performance

Diamètre: 0.01 mm

Conductivité: Très haut

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Fil de cuivre recouvert de palladium ultrafin de haute luminosité 0,02 mm Emballage en bobine de qualité aérospatiale avec couche bleue anti-oxydation

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

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Fil de cuivre revêtu de palladium avec un diamètre ultrafin de 0,01 mm pour les circuits intégrés

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de cuivre recouvert de palladium à haute résistance, à faible courbure et à haute ténacité

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de cuivre recouvert de palladium de 0,01 mm ultrafin avec faible courbure et haute ténacité pour les emballages IC

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Extrême fiabilité de la liaison 0.01mm fil de liaison en or ultrafin pour diverses applications

99.99% fil d'alliage d'argent fil de liaison pour la dissipation de chaleur et la conductivité électrique

Bonne fiabilité à haute température fil ultrafin de 0,01 mm Cu fil de liaison pour les appareils électroniques

Fil ultrafin Bonne stabilité en boucle 0,01 mm Fil de liaison en cuivre pour les communications

Emballages de semi-conducteurs Fils de liaison en alliage d'argent de haute pureté Emballages à LED

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