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wire bond wire (227)  Fabricant en ligne

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99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Bon prix Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research en ligne Vidéo

Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Bon prix Fil de cuivre plaqué d'or de haute pureté à haute charge de rupture pour composant électronique en ligne Vidéo

Fil de cuivre plaqué d'or de haute pureté à haute charge de rupture pour composant électronique

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Finition de surface: Il est lisse.

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Bon prix Structure stable Fil de cuivre plaqué or Avec une charge de rupture élevée et un excellent matériau en ligne Vidéo

Structure stable Fil de cuivre plaqué or Avec une charge de rupture élevée et un excellent matériau

L'allongement: 30%

Matériel: D'autres métaux

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Bon prix Fournisseur de fil de cuivre de béryllium de petite à grande taille pour la transmission de signaux et le contrôle de circuit en ligne Vidéo

Fournisseur de fil de cuivre de béryllium de petite à grande taille pour la transmission de signaux et le contrôle de circuit

Traitement thermique: 3 heures 315C-330C

Point de fusion: 870 à 980°C

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Bon prix Fil de tungstène ultra-mince pour une perte de coupe réduite et une efficacité maximale du matériau en ligne

Fil de tungstène ultra-mince pour une perte de coupe réduite et une efficacité maximale du matériau

Résistance: 00,02 Ω/m

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

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Bon prix Fil de molybdène plaqué or ultra fin | Fil de liaison haute pureté pour l'électronique et les semi-conducteurs en ligne Vidéo

Fil de molybdène plaqué or ultra fin | Fil de liaison haute pureté pour l'électronique et les semi-conducteurs

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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0.05mm Gold Plated Silver Bonding Wire with 99.99% Purity and ISO 9001 Certification for Precision Electronic Components

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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Bon prix 50g 0.2mm ISO 9001 Certified Gold Plated Silver Wire for High Purity Bonding Applications en ligne Vidéo

50g 0.2mm ISO 9001 Certified Gold Plated Silver Wire for High Purity Bonding Applications

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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Bon prix 0.05mm Diameter Gold Plated Silver Wire for Scientific Research and Laboratory Use en ligne Vidéo

0.05mm Diameter Gold Plated Silver Wire for Scientific Research and Laboratory Use

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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Bon prix Fil ultrafin plaqué or Mo. Fil de précision pour l'aérospatiale, les appareils médicaux et la microélectronique. en ligne Vidéo

Fil ultrafin plaqué or Mo. Fil de précision pour l'aérospatiale, les appareils médicaux et la microélectronique.

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Bon prix 99.999% fil de tungstène pur 0,01-0,4 mm Dia pour le revêtement sous vide en ligne

99.999% fil de tungstène pur 0,01-0,4 mm Dia pour le revêtement sous vide

Jauge en fil: Dia 0,01 mm ~ 0,4 ou selon votre demande

Pureté: 99,999%

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Bon prix Fil de tungstène fin de diamètre ultra-fin de qualité supérieure 0,0050' (0,1270 mm) - 99,95% pur pour des travaux détaillés dans diverses applications en ligne

Fil de tungstène fin de diamètre ultra-fin de qualité supérieure 0,0050' (0,1270 mm) - 99,95% pur pour des travaux détaillés dans diverses applications

Jauge en fil: Dia 0,01 mm ~ 0,4 ou selon votre demande

Pureté: 99,999%

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