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Bon prix fournisseur de fil d'argent enduit d'or de précision fil de liaison ultrafin pour la microélectronique en ligne Vidéo

fournisseur de fil d'argent enduit d'or de précision fil de liaison ultrafin pour la microélectronique

Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Or

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Bon prix 15 ¢ 25 μm fil d'argent plaqué d'or pour l'emballage IC et LED micro fil de haute fiabilité en ligne Vidéo

15 ¢ 25 μm fil d'argent plaqué d'or pour l'emballage IC et LED micro fil de haute fiabilité

Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Or

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Bon prix Fabricant de fil de liaison argent plaqué or 15 µm 18 µm 20 µm 25 µm fil ultrafin en ligne Vidéo

Fabricant de fil de liaison argent plaqué or 15 µm 18 µm 20 µm 25 µm fil ultrafin

Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Or

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Fil de cuivre émaillé ultra-fin de 0,005 mm pour la réparation de soudure de PCB

Application: Collage de câbles

Emballer: Bobine

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Excellente conductivité thermique Fil de cuivre ultra-mince pour micro-puces

Application: Collage de câbles

Emballer: Bobine

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Des fils tungstène-rénium à haute performance pour environnements extrêmes

Pureté du tungstène avant ajout de rhénium: 99,999% W

Épaisseur du revêtement: 0,5 +/-0,07

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Bon prix Fil de liaison en alliage d'argent pour dispositifs semi-conducteurs en ligne Vidéo

Fil de liaison en alliage d'argent pour dispositifs semi-conducteurs

Type de produit: Fil de liaison

Matériel: Agir

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rouleau de 1000m fil AuPdCu de 18 microns (0,7 mil) pour dispositifs automobiles

Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Au, Palladium

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Fil de liaison PdCu de qualité automobile pour modules de puissance

Emballer: Bobine

Finition de surface: Brillant

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revêtement uniforme de palladium fil de cuivre plaqué palladium ultra fin 15 µm / 18 µm / 20 µm

Emballer: Bobine

Finition de surface: Brillant

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Fil de liaison Pdcu à haute conductivité électrique pour interconnexion de puces IC

Emballer: Bobine

Finition de surface: Brillant

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Fil de liaison cuivre plaqué palladium à couche de revêtement ultra-mince pour boîtiers QFN / QFP

Emballer: Bobine

Finition de surface: Brillant

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Fil de cuivre plaqué palladium pour soudure de semi-conducteurs en Chine

Emballer: Bobine

Finition de surface: Brillant

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Bon prix Fil de liaison or de 30 µm (1,2 mil) pour le soudage par fil à pas fin dans les semi-conducteurs haute fiabilité en ligne Vidéo

Fil de liaison or de 30 µm (1,2 mil) pour le soudage par fil à pas fin dans les semi-conducteurs haute fiabilité

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Bon prix Stabilité de conductivité 18 µm (0,7 mil) fil de liaison or application aérospatiale en ligne Vidéo

Stabilité de conductivité 18 µm (0,7 mil) fil de liaison or application aérospatiale

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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