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0.0035mm Ultra Fine Gold Coated Tungstène fil résistant à haute température résistant à la corrosion pour les composants sous vide

Épaisseur du revêtement: 0,0003 mm

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Épaisseur du revêtement: 0,0003 mm

Matériel: Tungstène

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Épaisseur du revêtement: 0,0003 mm

Matériel: Tungstène

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Diamètre du noyau: 25 μm/27 μm

Épaisseur du revêtement: 0,2 ~ 0,8 μm

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Fil de molybdène enduit d'or certifié ISO ultrafin avec haute conductivité pour connecteurs électroniques

Diamètre du noyau: 25 μm/27 μm

Épaisseur du revêtement: 0,2 ~ 0,8 μm

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

emballer: Bobine

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Fil de molybdène plaqué or ultra fin - Haute conductivité, résistant à la corrosion, résistant aux hautes températures pour l'encapsulation des semi-conducteurs

Longueurs de longueur: 500/1000

Diamètre du noyau: 25 μm/27 μm

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Fil de molybdène plaqué or ultra fin avec haute conductivité et résistance aux hautes températures pour soudage de précision

Diamètre du noyau: 25 μm/27 μm

Épaisseur du revêtement: 0,2 ~ 0,8 μm

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Fil de molybdène plaqué par or ultrafin en stock Haute fiabilité pour l'emballage de semi-conducteurs

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

emballer: Bobine

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Fil de molybdène plaqué par or ultrafin, à haute conductivité et résistant à la corrosion pour les pièces de capteurs

Diamètre de fil central: 25 μm/27 μm

Épaisseur du revêtement: 0,2 ~ 0,8 μm

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Fournisseur en gros de fil de molybdène plaqué or ultra fin personnalisé avec livraison rapide

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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Fil de molybdène plaqué or ultra fin de haute pureté 99,999% 25 µm/27 µm avec résistance aux hautes températures 450 ℃ pour la microélectronique

Longueurs de longueur: 500/1000

Revêtement: Or

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Fil de molybdène plaqué or ultrafin de haute résistance à faible résistance pour les instruments aérospatiaux et de précision

Épaisseur du revêtement: 0,2 ~ 0,8 μm

Température maximale: 450 ℃

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Fil de molybdène plaqué or ultra fin premium Mo99.95% avec revêtement Au pour le soudage de LED et de circuits intégrés

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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Antioxydation par fil de molybdène plaqué en or ultrafin de haute résistance pour composants sous vide

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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