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Fil de molybdène plaqué or ultra fin de micro-diamètre pour composants électroniques à haute fréquence

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

emballer: Bobine

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Fil de molybdène plaqué or ultra fin - Haute conductivité, résistant à la corrosion, résistant aux hautes températures pour l'encapsulation des semi-conducteurs

Longueurs de longueur: 500/1000

Diamètre du noyau: 25 μm/27 μm

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Diamètre du noyau: 25 μm/27 μm

Épaisseur du revêtement: 0,2 ~ 0,8 μm

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