Fil de cuivre plaqué or usine, Acheter bon prix Fil de molybdène plaqué or produits

Problème de ressort avec une longueur de 24,5 mm et un diamètre d'aiguille de 1,5 mm pour les essais de PCB à pleine course de 4 mm

Nom du produit: sonde de test de taille standard

Piston: Becu

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Problème à ressort de 100 millimètres avec pointe de couronne et plongeur BeCu pour une précision de frappe élevée

Nom du produit: sonde de test de taille standard

Piston: Becu

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Gold Plated Spring Test Probe with Brass Barrel and BeCu Plunger for Precision PCB Testing

Nom du produit: sonde de test de taille standard

Piston: Becu

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5A 2.03 MM Outer Diameter GKS-003 Pitch Gold-plated Test Probe with BeCu Plunger and Brass Barrel

Nom du produit: sonde de test de taille standard

Piston: Becu

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Probe de ressort à tête ronde avec courant de passage élevé et faible impédance pour les essais de PCB

Nom du produit: Probe d'essai

Garantie: 12 mois, 1 an

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Customized 1.0mm Pitch 0.75mm Mounting Hole 2.0mm Full Travel Spring Test Probe for PCB & ICT Testing

Nom du produit: sonde de test de taille standard

Piston: Becu

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Customized Gold Plated Spring Test Probe with 1.90mm Pitch and 1.35mm/1.40mm Mounting Hole for PCB ICT Testing

Nom du produit: sonde de test de taille standard

Piston: Becu

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Customized Ultra-sharp Spring Test Probe with 100 pcs MOQ for ICT Testing

Nom du produit: sonde de test de taille standard

Piston: Becu

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Gold Plated Spring Test Probe with 9mm Total Length 6.5mm Tube Length and 2.5mm Needle for PCB Testing

Nom du produit: Probe d'essai

Garantie: 12 mois, 1 an

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Sondes de test à ressort ICT FCT plaquées or pour cartes de circuits imprimés Série GKS-100

Détails d'emballage: Rouleau, emballage neutre ou avec le logo OEM

Délai de livraison: 5-8 jours ouvrables

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Fil de liaison en or ultrafin, diamètre de 13 à 70 μm, pureté de 99,99%

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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99.99% fil de liaison en or pur 0,015 mm 0,018 mm 0,022 mm 0,025 mm 0,03 mm

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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0.025 mm de diamètre fil de liaison en or pour les applications d'emballage de semi-conducteurs et de microélectronique

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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1.0mil Haute pureté 99,99% fil de liaison d'or résistant à la corrosion pour emballage de semi-conducteurs

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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9999 Fil de liaison en or rond pur de 0,03 mm pour emballage de semi-conducteurs, microélectronique et appareils médicaux

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Partie de bon arc Au fil de liaison en alliage d'or et d'argile pour l'emballage des IC TR

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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Fil de tungstène plaqué or