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0.1mm fil d'argent plaqué or pour le remplacement de l'électrode de copieur

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Fil de tungstène plaqué or personnalisable 0,001 mm-3 mm 500 MPa Résistance à la traction

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Fil de molybdène plaqué par or ultrafin en stock Haute fiabilité pour l'emballage de semi-conducteurs

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

emballer: Bobine

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Fil de molybdène plaqué par or ultrafin, à haute conductivité et résistant à la corrosion pour les pièces de capteurs

Diamètre de fil central: 25 μm/27 μm

Épaisseur du revêtement: 0,2 ~ 0,8 μm

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Fournisseur en gros de fil de molybdène plaqué or ultra fin personnalisé avec livraison rapide

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

emballer: Bobine

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Fil de molybdène plaqué or ultra fin de haute pureté 99,999% 25 µm/27 µm avec résistance aux hautes températures 450 ℃ pour la microélectronique

Longueurs de longueur: 500/1000

Revêtement: Or

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Fil de molybdène plaqué or ultrafin de haute résistance à faible résistance pour les instruments aérospatiaux et de précision

Épaisseur du revêtement: 0,2 ~ 0,8 μm

Température maximale: 450 ℃

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Fil de molybdène plaqué or ultra fin premium Mo99.95% avec revêtement Au pour le soudage de LED et de circuits intégrés

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

emballer: Bobine

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Antioxydation par fil de molybdène plaqué en or ultrafin de haute résistance pour composants sous vide

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

emballer: Bobine

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Fil de molybdène plaqué or ultra fin de 0,01 mm à 0,1 mm avec haute conductivité et résistance aux hautes températures pour l'électronique et les dispositifs médicaux

Diamètre du noyau: 25 μm/27 μm

Épaisseur du revêtement: 0,2 ~ 0,8 μm

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Fil de molybdène plaqué or ultra fin 99,99% de pureté haute conductivité pour semi-conducteurs

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

emballer: Bobine

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Fil de molybdène ultra fin plaqué or, résistance aux hautes températures, taille personnalisée

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

emballer: Bobine

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Fil de liaison palladium-cuivre à haute résistance à la corrosion avec une résistance de liaison élevée et des tailles personnalisées disponibles

Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Au, Palladium

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Fil de cuivre recouvert de palladium 15um ultrafin pour l'emballage de copeaux et les interconnexions à haute densité

Épaisseur du revêtement: 5 microns

Plage de température: -40°C à 150°C

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Fil de cuivre de palladium à haute conductivité anti-oxydation à 98% de conductivité pour la microélectronique

Épaisseur du revêtement: 5 microns

Plage de température: -40°C à 150°C

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Fil de cuivre de palladium à haute conductivité anti-oxydation à 99,9% de pureté pour la microélectronique

Épaisseur du revêtement: 5 microns

Plage de température: -40°C à 150°C

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Fil de liaison en cuivre plaqué palladium résistant à la corrosion avec soudage par ultrasons et conductivité thermique élevée pour l'encapsulation de semi-conducteurs

Résistance: Corrosion

Conductivité thermique: 401 W/mK

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Micro-fil de cuivre de béryllium pour connecteurs et ressorts

Application: Collage de câbles

emballer: Bobine

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