Revêtement: Or
Force de liaison: Haut
Revêtement: Or
Force de liaison: Haut
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Type de produit: Fil de liaison
Épaisseur de revêtement: 0,0003 mm
Type de produit: Fil de liaison
Épaisseur de revêtement: 0,0003 mm
Type de produit: Fil de liaison
Épaisseur de revêtement: 0,0003 mm
Type de produit: Fil de liaison
Épaisseur de revêtement: 0,0003 mm
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