Application du projet: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
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Emballer: Bobine
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Type de produit: Fil de liaison
Épaisseur du revêtement: 0,0003 mm
Type de produit: Fil de liaison
Épaisseur du revêtement: 0,0003 mm
Type de produit: Fil de liaison
Épaisseur du revêtement: 0,0003 mm
Type de produit: Fil de liaison
Épaisseur du revêtement: 0,0003 mm
Type de produit: Fil de liaison
Épaisseur du revêtement: 0,0003 mm
Mettre en évidence:
Détails d'emballage: Vide + carton
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
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Type de produit: Fil de molybdène plaqué or
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