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Fil de tungstène plaqué or personnalisable 0,001 mm-3 mm 500 MPa Résistance à la traction

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Fil d'aluminium de liaison par laser à ultrasons avec traitement de matériaux composites

Diamètre: 0.01 mm - 0,5 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison oxydé mat brillant alliage d'aluminium de 0,01 mm à 0,5 mm Dispositifs médicaux

Diamètre: 0.01 mm - 0,5 mm

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Liens de fil d'aluminium supérieur pour le liant de précision dans l'industrie des semi-conducteurs de puissance de la microélectronique

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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99.99% fil d'alliage d'argent fil de liaison pour la dissipation de chaleur et la conductivité électrique

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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0Fil de cuivre ultrafin de 0,7 millimètre avec une conductivité électrique et thermique

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fabrication d'équipements de test d'armes dans l'industrie aérospatiale

Charge de rupture BL ((gf): > 4

L'allongement EL ((%): 3-20

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0.01mm-0.1mm fil de cuivre ultrafin pour l'industrie aérospatiale électronique automobile

Charge de rupture BL ((gf): > 4

L'allongement EL ((%): 3-20

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Fil de cuivre au béryllium de qualité industrielle de 0,01 mm à 0,4 mm dans les procédés de métallurgie et de jointure

Résistance à la traction: ≥980MPa

Matériau de revêtement: Couche ultra-fine

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Bon conducteur d'électricité Fil de cuivre de béryllium avec bonne résistance à la corrosion et formabilité à chaud

Résistance à la traction: ≥980MPa

Matériau de revêtement: Couche ultra-fine

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Fil de cuivre recouvert de béryllium ultrafin de haute performance pour des applications de précision

Résistance à la traction: ≥980MPa

Matériau de revêtement: Couche ultra-fine

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Matériau conducteur de cuivre de niveau de résistance supérieur de béryllium Fil avec une excellente résistance à la corrosion Diamètre 0,01 mm-0,4 mm

Résistance à la traction: ≥980MPa

Matériau de revêtement: Couche ultra-fine

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Résistance à haute température à haute pureté fil de liaison en alliage d'argent structure stable

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Charge de rupture BL ((gf): > 4

L'allongement EL ((%): 3-20

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Fil de cuivre revêtu de palladium à haute résistance avec matériau de cuivre de haute pureté 4N pour emballage IC

Elongation: 10%

Color: Silver

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Fil en alliage de cuivre-palladium à haute résistance ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour la liaison IC haute performance

Diamètre: 0.01 mm

Conductivité: Très haut

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Fil de cuivre plaqué au palladium à haute performance pour des applications critiques

Diameter: 0.1mm

Length Meters: 500/1000

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