bonding wire (263) Fabricant en ligne
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Revêtement: Or
Force de liaison: Haut
Type de produit: Fil de liaison
Matériel: Mo ≥ 99,9%, Au : 99,99%
Application du projet: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application du projet: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Wire Diameter: 0.01mm-0.4mm
Package Weight: 2.2 pounds
type de produit: Fil de liaison
Diamètre de fil: 0,001 mm - 0,5 mm
Disponibilité: Tailles personnalisées disponibles
Finition de surface: Brillant
Disponibilité: Tailles personnalisées disponibles
Finition de surface: Brillant
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