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Fil de liaison de 15 μm Pd Cu conçu avec précision Compatibilité ultra fine pour une production durable de semi-conducteurs

L'allongement: 10%

Couleur: Pour les pièces détachées

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Résistance à la corrosion du fil de liaison d'argent du matériau composite traité

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Emballages de semi-conducteurs Fils de liaison en alliage d'argent de haute pureté Emballages à LED

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison en alliage d'argent de haute pureté pour les emballages IC et les équipements LED

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison en alliage d'argent de haute pureté pour les connexions stables et la gestion de la chaleur

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fabrication automobile, aérospatiale et médicale

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

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Fil de liaison d'argent à haute conductivité pour l'aérospatiale et les applications médicales

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

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Conductivité thermique Argile 0,7 mil fils de liaison pour les industries médicales automobiles et aérospatiales

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

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Dissipation thermique Fil de liaison en alliage d'argent pour les industries médicales automobiles et aérospatiales

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

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99.99% fil d'alliage d'argent fil de liaison pour la dissipation de chaleur et la conductivité électrique

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

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00,7 millions de fils de liaison en alliage d'argent Industrie de haute technologie Emballage de semi-conducteurs

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

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fils de liaison en alliage d'argent pour les connexions électriques stables dans les industries de haute technologie

Diamètre: 23 ((0,9 millions)

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Fil métallique d'alliage d'argent avancé pour des connexions électriques stables et la gestion thermique dans diverses industries

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

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9999 Fil de liaison en or rond pur de 0,03 mm pour emballage de semi-conducteurs, microélectronique et appareils médicaux

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Fil de liaison en or ultrafin, diamètre de 13 à 70 μm, pureté de 99,99%

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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1.0mil Haute pureté 99,99% fil de liaison d'or résistant à la corrosion pour emballage de semi-conducteurs

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Fil de liaison

Fil de tungstène plaqué or

Fil de cuivre plaqué or

Fil de molybdène plaqué or

Fil de tungstène

Fil d'argent plaqué or

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Fil de cuivre ultrafin

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Probes d'essai au ressort

Service de galvanoplastie d'or

0.01mm-0.5mm 6N fils de liaison en aluminium de haute pureté pour l'emballage de semi-conducteurs de puissance

Fil de liaison en or ultrafin de qualité supérieure pour les applications avancées de liaison électronique

Fil ultrafin de haute conductivité de 0,01 mm Fil de liaison en cuivre pour électronique et communications

Excellente conductivité électrique fil ultrafin de 0,01 mm fil de liaison de cu pour emballage de semi-conducteurs

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